<正>如今人們對(duì)信息的需求已不再是簡單的接收和傳遞,而是需要機(jī)器具有更強(qiáng)的智能思維能力。智能思維意味著設(shè)備的計(jì)算能力爆炸性的提升,芯片就必須在更短的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行更多的運(yùn)算,芯片計(jì)算效率的提高又必然伴隨能量消耗的加大。這些能量都要以熱的形式散失到環(huán)境中去,而在傳統(tǒng)的外部散熱方式下,高性能處理芯片的散熱問題已經(jīng)瀕臨物理極限,若不變更芯片的能源供給架構(gòu),就很難繼續(xù)提升芯片的熱量集成度。在此背 

【文章來源】：電子機(jī)械工程. 2020,36(03)

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