IBM利用“5D電子血液”來解決計算機的散熱和供能問題
發(fā)布時間:2021-02-20 22:54
<正>如今人們對信息的需求已不再是簡單的接收和傳遞,而是需要機器具有更強的智能思維能力。智能思維意味著設備的計算能力爆炸性的提升,芯片就必須在更短的時間內(nèi)進行更多的運算,芯片計算效率的提高又必然伴隨能量消耗的加大。這些能量都要以熱的形式散失到環(huán)境中去,而在傳統(tǒng)的外部散熱方式下,高性能處理芯片的散熱問題已經(jīng)瀕臨物理極限,若不變更芯片的能源供給架構,就很難繼續(xù)提升芯片的熱量集成度。在此背
【文章來源】:電子機械工程. 2020,36(03)
【文章頁數(shù)】:1 頁
本文編號:3043467
【文章來源】:電子機械工程. 2020,36(03)
【文章頁數(shù)】:1 頁
本文編號:3043467
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/jisuanjikexuelunwen/3043467.html
最近更新
教材專著