發(fā)布時(shí)間：2020-12-31 02:03

　　本論文以電腦主板的失效分析為背景敘述以六西格瑪手法進(jìn)行改善的個(gè)案研究。隨著全球經(jīng)濟(jì)的發(fā)展以及消費(fèi)者需求的提高,競爭日益加巨,全球頂級(jí)企業(yè)也不敢怠慢,想方設(shè)法追求高品質(zhì)的產(chǎn)品,減少浪費(fèi),致力于在競爭中處于不敗之地。我公司是專門從事各類主板代工的生產(chǎn)型企業(yè),為了追求更大的利潤,必須生產(chǎn)出高質(zhì)量的代工產(chǎn)品,并減少產(chǎn)品的返修率。為了實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo),失效分析尤為重要。本論文研究的重點(diǎn)在于通過對(duì)不良主板的失效分析,找出失效原因,提出改善方案,并進(jìn)行持續(xù)的追蹤與改善。本論文首先從企業(yè)自身需求出發(fā)闡述題目的由來,其次簡述了電腦主板生產(chǎn)的工藝流程與失效現(xiàn)狀及失效分析的技術(shù)手段,明確了主板失效模式與失效機(jī)理,然后介紹了六西格瑪統(tǒng)計(jì)方法的相關(guān)理論基礎(chǔ),通過以六西格瑪?shù)牡湫土鞒谭椒▉碇笇?dǎo)和解決實(shí)際問題,最后通過列舉具體的案例進(jìn)行分析研究。六西格瑪?shù)氖址ㄒ驯粐鴥?nèi)外各項(xiàng)研究與實(shí)務(wù)證實(shí)是有效的項(xiàng)目改善方法,本論文依據(jù)DMAIC改善流程,來定義問題,測(cè)量問題,分析問題,改善問題并最終控制問題的再發(fā)生。本論文從主板的失效開始分析,運(yùn)用各種統(tǒng)計(jì)方法與分析手法,重點(diǎn)研究主板電性不良,從設(shè)計(jì)、原材、生產(chǎn)等多方面綜合考量,找出... 

【文章來源】：上海交通大學(xué)上海市 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：77 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

論文框架Fig.1Theframeworkofthisthesis

上海交通大學(xué)工程碩士學(xué)位論文 第二章 主板失效現(xiàn)狀分析第二章 主板失效現(xiàn)狀分析2.1 主板生產(chǎn)的工藝流程介紹電腦的生產(chǎn)流程由 2 部分組成：主板制造及整機(jī)主裝。一般我們稱主板制造為前端作業(yè)，整機(jī)組裝為后端作業(yè)，前端和后段是由 2 個(gè)獨(dú)立的部分構(gòu)成。前端制造的主板先入庫，再根據(jù)定單出到后端組裝廠進(jìn)行整機(jī)的組裝。下面描述了前端主板制造的流程。2.1.1 主板制造 SMT 流程SMT 流程如圖 2 所示：

圖 3 DIP 流程Fig.3 DIP processManual Insertion：因零件封裝的型態(tài)，需要將零件腳穿過 PCB 的 Through Ho其能夠沾錫，達(dá)到固定及導(dǎo)電的目的。主要是以人員手動(dòng)的方式來插件。Wave Solder：波峰焊錫爐，將上完零件的 PCB 透過輸送帶的前進(jìn)，送至錫爐內(nèi)用流動(dòng)的錫波，接觸 PCB 的錫面部份，使其每一零件腳均能完全的上錫。Touch-Up：修整段，在過完錫爐后，常常會(huì)有些零件腳與零件腳間有少量的，或者吃錫不足或包焊等焊接性問題，須靠該段的人力，來負(fù)責(zé)做修整的工作要時(shí)，針對(duì)零件腳較長的部分，來實(shí)施剪腳作業(yè)，以符合外觀允收標(biāo)準(zhǔn)。.1.3 主板測(cè)試簡介主板的測(cè)試主要是光學(xué)檢測(cè)和電氣特性檢測(cè)。光學(xué)檢測(cè)為 AOI，電氣特性檢要為在線測(cè)試(ICT)與功能測(cè)試(FT)。光學(xué)檢測(cè)：傳統(tǒng)的光學(xué)檢測(cè)是人工目檢，然而隨著板子密度的增加，測(cè)試點(diǎn)越小，甚至不能滿足每個(gè)網(wǎng)絡(luò)都可以列測(cè)試點(diǎn)，同時(shí) ICT 測(cè)試的含蓋率也相應(yīng)

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號(hào)：2948732