本論文以電腦主板的失效分析為背景敘述以六西格瑪手法進行改善的個案研究。隨著全球經(jīng)濟的發(fā)展以及消費者需求的提高,競爭日益加巨,全球頂級企業(yè)也不敢怠慢,想方設(shè)法追求高品質(zhì)的產(chǎn)品,減少浪費,致力于在競爭中處于不敗之地。我公司是專門從事各類主板代工的生產(chǎn)型企業(yè),為了追求更大的利潤,必須生產(chǎn)出高質(zhì)量的代工產(chǎn)品,并減少產(chǎn)品的返修率。為了實現(xiàn)這樣的目標(biāo),失效分析尤為重要。本論文研究的重點在于通過對不良主板的失效分析,找出失效原因,提出改善方案,并進行持續(xù)的追蹤與改善。本論文首先從企業(yè)自身需求出發(fā)闡述題目的由來,其次簡述了電腦主板生產(chǎn)的工藝流程與失效現(xiàn)狀及失效分析的技術(shù)手段,明確了主板失效模式與失效機理,然后介紹了六西格瑪統(tǒng)計方法的相關(guān)理論基礎(chǔ),通過以六西格瑪?shù)牡湫土鞒谭椒▉碇笇?dǎo)和解決實際問題,最后通過列舉具體的案例進行分析研究。六西格瑪?shù)氖址ㄒ驯粐鴥?nèi)外各項研究與實務(wù)證實是有效的項目改善方法,本論文依據(jù)DMAIC改善流程,來定義問題,測量問題,分析問題,改善問題并最終控制問題的再發(fā)生。本論文從主板的失效開始分析,運用各種統(tǒng)計方法與分析手法,重點研究主板電性不良,從設(shè)計、原材、生產(chǎn)等多方面綜合考量,找出... 

【文章來源】：上海交通大學(xué)上海市 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：77 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

論文框架Fig.1Theframeworkofthisthesis

上海交通大學(xué)工程碩士學(xué)位論文 第二章 主板失效現(xiàn)狀分析第二章 主板失效現(xiàn)狀分析2.1 主板生產(chǎn)的工藝流程介紹電腦的生產(chǎn)流程由 2 部分組成：主板制造及整機主裝。一般我們稱主板制造為前端作業(yè)，整機組裝為后端作業(yè)，前端和后段是由 2 個獨立的部分構(gòu)成。前端制造的主板先入庫，再根據(jù)定單出到后端組裝廠進行整機的組裝。下面描述了前端主板制造的流程。2.1.1 主板制造 SMT 流程SMT 流程如圖 2 所示：

圖 3 DIP 流程Fig.3 DIP processManual Insertion：因零件封裝的型態(tài)，需要將零件腳穿過 PCB 的 Through Ho其能夠沾錫，達到固定及導(dǎo)電的目的。主要是以人員手動的方式來插件。Wave Solder：波峰焊錫爐，將上完零件的 PCB 透過輸送帶的前進，送至錫爐內(nèi)用流動的錫波，接觸 PCB 的錫面部份，使其每一零件腳均能完全的上錫。Touch-Up：修整段，在過完錫爐后，常常會有些零件腳與零件腳間有少量的，或者吃錫不足或包焊等焊接性問題，須靠該段的人力，來負責(zé)做修整的工作要時，針對零件腳較長的部分，來實施剪腳作業(yè)，以符合外觀允收標(biāo)準(zhǔn)。.1.3 主板測試簡介主板的測試主要是光學(xué)檢測和電氣特性檢測。光學(xué)檢測為 AOI，電氣特性檢要為在線測試(ICT)與功能測試(FT)。光學(xué)檢測：傳統(tǒng)的光學(xué)檢測是人工目檢，然而隨著板子密度的增加，測試點越小，甚至不能滿足每個網(wǎng)絡(luò)都可以列測試點，同時 ICT 測試的含蓋率也相應(yīng)

【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：2948732