一體式電腦將主機(jī)集成于屏幕后方,主機(jī)與屏幕為一體放置于桌面上,這種特點(diǎn)決定了一體式電腦的設(shè)計(jì)必須充分考慮使用者的舒適性問題,因此,風(fēng)扇噪聲、空間體積和元件工作溫度都是散熱設(shè)計(jì)需要考慮和解決的問題。本文以一體式電腦的散熱方案為研究對象,設(shè)計(jì)機(jī)箱和元器件布局,形成一套完整的散熱方案。使用專業(yè)熱仿真軟件,對一體式電腦的溫度場和流場開展了分析,分別從熱傳遞途徑、風(fēng)道壓力損失分布和進(jìn)出風(fēng)口影響程度等多方面闡述,散熱方案符合熱設(shè)計(jì)思路,但CPU和GPU的溫度較高,機(jī)箱尺寸較大,具體結(jié)構(gòu)參數(shù)仍需要進(jìn)一步優(yōu)化研究。使用模擬計(jì)算的方式,通過改變熱管安裝位置、熱管散熱器的鰭片間距和厚度、機(jī)箱厚度以及在CPU和GPU表面增加散熱器等方式進(jìn)行研究。在CPU耗散功率為65W,GPU耗散功率為40W,機(jī)箱厚度限制在40mm以下的條件下,得到了優(yōu)化方案,散熱方案能滿足CPU和GPU的工作溫度需求。并通過模擬計(jì)算和建立數(shù)學(xué)模型的方式,研究了CPU和GPU表面的對流換熱能力和熱管散熱器的換熱能力對CPU和GPU散熱效果的影響關(guān)系。使用CFD軟件對原型散熱風(fēng)扇的流場進(jìn)行模擬,分析了風(fēng)扇內(nèi)部流場的流動情況。使用小風(fēng)量臺測試... 

【文章來源】：華中科技大學(xué)湖北省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：59 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

冷卻方式的選擇

華 中 科 技 大 學(xué) 碩 士 學(xué) 位 論 文箱外形結(jié)構(gòu)如圖 2-2（c）所示，為了減少機(jī)箱內(nèi)部的積灰，進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口機(jī)箱的底部；進(jìn)風(fēng)口采用條形風(fēng)口；出風(fēng)口為矩形敞開口，與熱管散熱器的接，出風(fēng)口與散熱器之間的間隙較小，避免出風(fēng)通過間隙回流至機(jī)箱內(nèi)部風(fēng)量的浪費(fèi)。

4） PCB 板主要由絕緣基材和導(dǎo)電層構(gòu)成，如最常用的 FR4 和銅材料電層的過孔布線會導(dǎo)致 PCB 板每個(gè)區(qū)域的導(dǎo)熱性能有細(xì)微的差別文只對電腦進(jìn)行整體的散熱分析，不需要精確計(jì)算出 PCB 的溫將 PCB 板簡化為一塊各向異性導(dǎo)熱率的有厚度平板，平面各方向數(shù)相同，厚度方向?qū)嵯禂?shù)不同；5） 對于主板發(fā)熱量較小的元件，忽略其散熱量，簡化為具有各向異性的實(shí)體塊，與 PCB 板之間存在一定的接觸熱阻；6） 使用簡化離心風(fēng)扇模型，輸入其性能曲線進(jìn)行熱仿真；7） 芯片等封裝元件簡化為包含熱源面的實(shí)體快，或者使用雙熱阻模8） 不考慮屏幕的散熱情況，簡化屏幕為無厚度絕熱平板。據(jù)以上簡化方式，建立模型如圖 2-3 所示，機(jī)箱內(nèi)從左到右分別是電源模塊；機(jī)箱長度方向?yàn)?X 方向，高度方向?yàn)?Y 方向，厚度方向?yàn)?Z

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號：2928412