在嵌入式系統(tǒng)中,嵌入式微處理器的應(yīng)用日益廣泛。其中,Intel的XScale系列高性能嵌入式微處理器以其高速、低功耗、外設(shè)接口豐富等特點而得到廣泛的應(yīng)用,尤其是在PDA、掌上電腦等便攜式終端設(shè)備中。在系統(tǒng)軟件方面,WindowsCE嵌入式操作系統(tǒng)也因為其對多平臺的支持、系統(tǒng)可定制能力以及在應(yīng)用開發(fā)方面的便利等特點在市場上占據(jù)越來越有利的位置。 設(shè)計和開發(fā)基于WinCE這種嵌入式操作系統(tǒng)的驅(qū)動,是實現(xiàn)在自己硬件平臺上構(gòu)建嵌入式系統(tǒng)以及進一步嵌入式應(yīng)用開發(fā)的基礎(chǔ)和關(guān)鍵。NAND Flash驅(qū)動是一個執(zhí)行數(shù)據(jù)到Flash存儲設(shè)備輸入輸出的設(shè)備驅(qū)動,本論文是關(guān)于設(shè)計以及實現(xiàn)WinCE下的NAND Flash驅(qū)動以及開發(fā)針對NAND Flash驅(qū)動的整個測試集合對該驅(qū)動的功能性、穩(wěn)定性、性能進行全面的分析和測試來保證NAND Flash驅(qū)動的質(zhì)量。NAND Flash驅(qū)動的開發(fā)是整個驅(qū)動開發(fā)周期中最為關(guān)鍵的部分,NAND Flash驅(qū)動關(guān)系到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性以及性能,有著非常重要的作用。本人的主要工作包括： (1)研究分析了WinCE下BSP的結(jié)構(gòu)和組成,尤其是WinCE下的流接口驅(qū)動模型以及Marvell XScale PXA310芯片的體系架構(gòu)。 (2) WinCE下NAND Flash驅(qū)動的設(shè)計和各個模塊的實現(xiàn),包括NAND Flash下最基本的讀/寫操作和NAND Flash工作的不同模式下的代碼實現(xiàn)。 (3)設(shè)計和實現(xiàn)了NAND Flash測試集合,包括了正向測試和逆向測試,壓力測試和性能測試。用來對WinCE下NAND Flash驅(qū)動的功能性,穩(wěn)定性進行全面和系統(tǒng)的測試。
【學位單位】：東北大學
【學位級別】：碩士
【學位年份】：2008
【中圖分類】：TP368.1
【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 課題背景
    1.2 課題來源以及研究的主要內(nèi)容
    1.3 論文的組織結(jié)構(gòu)
第二章 軟硬件平臺簡介
    2.1 硬件開發(fā)平臺
        2.1.1 Marvell PXA310處理器介紹
        2.1.2 NAND Flash芯片
        2.1.3 NAND Flash硬件連接方案
    2.2 WinCE嵌入式操作系統(tǒng)
        2.2.1 系統(tǒng)分層模型和模塊化組織
        2.2.2 任務(wù)管理
        2.2.3 內(nèi)存管理和存儲器管理
        2.2.4 設(shè)備管理
        2.2.5 中斷處理
        2.2.6 實時特性
第三章 WinCE下驅(qū)動開發(fā)簡介
    3.1 嵌入式BSP分析
        3.1.1 BSP概念
        3.1.2 WinCE系統(tǒng)架構(gòu)
        3.1.3 BSP結(jié)構(gòu)及組成
        3.1.4 配置文件
    3.2 WinCE系統(tǒng)下的BSP開發(fā)
    3.3 WinCE下的設(shè)備驅(qū)動模型
        3.3.1 流接口驅(qū)動的結(jié)構(gòu)
        3.3.2 與流接口驅(qū)動模塊相關(guān)的配置文件
        3.3.3 WinCE系統(tǒng)流接口驅(qū)動框架
    3.4 開發(fā)和調(diào)試環(huán)境
第四章 WinCE下NAND Flash驅(qū)動的實現(xiàn)
    4.1 需求分析
    4.2 NAND Flash驅(qū)動設(shè)計與實現(xiàn)
        4.2.1 簡要描述
        4.2.2 錯誤校驗
        4.2.3 讀操作
        4.2.4 寫操作
        4.2.5 擦除操作
        4.2.6 DMA模式
        4.2.7 Interrupt模式
        4.2.8 壞塊管理
        4.2.9 IPM支持
        4.2.10 不同應(yīng)用場景下NAND Flash驅(qū)動代碼的差別
第五章 NAND Flash測試集合的設(shè)計
    5.1 CETK簡介
    5.2 測試集合設(shè)計
第六章 驅(qū)動測試和維護
    6.1 測試概述
    6.2 本驅(qū)動測試的具體實施
第七章 總結(jié)
參考文獻
致謝

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本文編號：2890347