基于FPGA的安全SRAM的測(cè)試系統(tǒng)的研究與設(shè)計(jì)
【學(xué)位單位】:華中科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位年份】:2010
【中圖分類】:TP333.8
【部分圖文】:
將會(huì)逐漸消失。而且外電場(chǎng)的消失,富集在硅二氧化硅穴的擴(kuò)散才能夠被中和掉[16]。在上述的過(guò)程中,正電荷將誘導(dǎo)存儲(chǔ)在 C1 上,使得 C1 上不斷的積累正電荷,即使樣便相當(dāng)于在 SRAM 中存儲(chǔ)了數(shù)據(jù)“1”,這便是數(shù)據(jù)殘,使得 P 型襯底中的載流子濃度處處相同,達(dá)到動(dòng)態(tài)平
和 P 型溝道電阻的變化情況來(lái)表征。這是因?yàn),?duì)于閉溝道來(lái)說(shuō),電阻能在這個(gè)過(guò)程中減小得非常顯著,而相比之下開(kāi)溝道減小得非常少,幾乎可以忽略的。另外還有其他的方式可以判斷 SRAM 單元中的信息[20][21],比如通過(guò)紅外激光掃描測(cè)量 SRAM 存儲(chǔ)器芯片表面產(chǎn)生的光電流的大小可以判斷,且可以得到完整的SRAM 存儲(chǔ)器中所存儲(chǔ)信息的數(shù)據(jù)。其原理是活躍區(qū)域產(chǎn)生的光電流會(huì)更高,對(duì)所有SRAM 存儲(chǔ)單元的掃描測(cè)量結(jié)果進(jìn)行讀。嚎梢钥吹狡渲写鎯(chǔ)數(shù)據(jù)“1”即高電平的存儲(chǔ)單元,其頂部要亮一點(diǎn),相比之下,存儲(chǔ)數(shù)據(jù)“0”,即低電平的單元,其頂部則暗一些[22]。
圖 2-4 電磁探測(cè)法對(duì) SRAM 六管單元的探測(cè)照片2.2 常見(jiàn)的 SRAM 安全隱患的解決方式通常解決 SRAM 安全隱患方式有以下幾種:1.智能卡技術(shù)。智能卡技術(shù)即在系統(tǒng)內(nèi)加入帶有密鑰的安全芯片,對(duì)數(shù)據(jù)總線程序進(jìn)行加解密,從而保證外部總線的安全[26]。2.安全檢測(cè)預(yù)警電路。在芯片內(nèi)加入電壓檢測(cè)電路、溫度檢測(cè)電路、頻率檢測(cè)路、光敏檢測(cè)電路,這些檢測(cè)電路可以對(duì)芯片工作環(huán)境進(jìn)行監(jiān)控,當(dāng)芯片外部工作境發(fā)生變化時(shí)發(fā)出預(yù)警[27],這樣可以避免不法份子對(duì)芯片采取不法手段獲得非法息。3.物理防護(hù)。對(duì)系統(tǒng)內(nèi)部總線、存儲(chǔ)器等敏感電路加物理防護(hù)層,或者對(duì)芯片構(gòu)進(jìn)行改進(jìn),將內(nèi)部存儲(chǔ)有敏感數(shù)據(jù)的部分遠(yuǎn)離外部總線,避免從外部總線探測(cè)到據(jù)。4. 改進(jìn)封裝。對(duì)系統(tǒng)關(guān)鍵部分中的存儲(chǔ)器采用 BGA 類封裝,這樣采用機(jī)械探
【參考文獻(xiàn)】
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本文編號(hào):2817823
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