【摘要】： 隨著電子產(chǎn)品小型化、液晶顯示電子產(chǎn)品高速發(fā)展,新一代封裝技術(shù)COF(Chip On Flex或Chip On Film)的發(fā)展也隨之蓬勃起來,它已經(jīng)成噴墨打印機(jī)墨盒、LCD(Liquid Crystal Display)、PDP(Plasma Display Panel)等電子驅(qū)動IC的一種主要封裝方式。COF撓性印制電路板,作為COF的重要組成部分之一,當(dāng)前正處于技術(shù)和市場都快速增長的態(tài)勢。而目前國內(nèi)生產(chǎn)COF還處在探索的起步階段,COF基板的生產(chǎn)只能達(dá)到50/50μm小批量生產(chǎn)的情況。噴墨打印機(jī)墨盒COF撓性印制板一直被日本等國家壟斷,國內(nèi)尚未發(fā)現(xiàn)批量生產(chǎn)的公司,因此墨盒撓性印制板的生產(chǎn)在國內(nèi)依然屬于空白。 本文主要通過優(yōu)化片式、RTR和液體光致抗蝕劑對25μm和40μm的COF精細(xì)線路進(jìn)行了研制,對噴墨打印機(jī)墨盒用COF撓性印制板生產(chǎn)過程的關(guān)鍵技術(shù)做了大量的預(yù)研工作,并取得了以下成果: 基材方面:材料的穩(wěn)定性直接影響著COF封裝的精確度,本論文通過對基材真空處理然后測量前后的誤差來計算COF材料的穩(wěn)定性。 光致抗蝕劑:光致抗蝕劑的分辨率決定制作精細(xì)線路的制作極限,在整過精細(xì)線路制作中尤為重要,本論文通過專用的分辨率測試菲林測試干膜和液態(tài)光致抗蝕劑的分辨率,并進(jìn)一步對干膜和濕膜的附著力進(jìn)行研究。 噴墨打印機(jī)墨盒COF基板主要在于精細(xì)線路的和窗口處懸空引線的制作。噴墨打印機(jī)墨盒COF精細(xì)線路制作:本次論文主要通過片式法、RTR制作方法和液態(tài)抗蝕劑對COF精細(xì)線路進(jìn)行了研制,并通過正交分析法對影響其中工序的主要參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化,得出了滿足小批量生產(chǎn)的優(yōu)化參數(shù)。其中通過對片式法生產(chǎn)25/25μm精細(xì)線路工序的參數(shù)優(yōu)化,確定了8μm、12μm銅箔作為基材、貼膜的壓力85Kg/cm2,傳送速度0.76m/min,溫度100℃,曝光強(qiáng)度為4.0級、顯影速度為1.2m/min,蝕刻速度為2.0 m/min,成功的制作了25/25μm精細(xì)線路。通過對RTR的參數(shù)正交分析實驗得到了曝光級數(shù)5.0級;顯影速度2.5m/min;蝕刻速度4.0m/min;蝕刻壓力1.5m/min,最終成功制作了25/25μm的精細(xì)線路。本論文使用新型COF專用液態(tài)光致抗蝕劑首次試驗制作40/40μm,并對參數(shù)優(yōu)化得到固化時間為10min、曝光級數(shù)4.0級;顯影速度4.0m/min;蝕刻壓力1.0m/min;最終制得40/40μm的精細(xì)線路。 噴墨打印機(jī)墨盒COF懸空引線的制作:本課題對噴墨打印機(jī)墨盒用COF撓性印制電路板關(guān)鍵技術(shù)做了大量的預(yù)研工作,并通過四種方法層壓法、等離子法、激光法、化學(xué)蝕刻法成功試制出了線寬/線距為50μm/100μm懸空引線的COF基板,層壓法中對銅箔和PI結(jié)合力的參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化,得出符合要求噴墨打印機(jī)墨盒懸空引線的結(jié)合力參數(shù);等離子法中對等離子蝕刻PI窗口的參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化,并得出蝕刻PI的最優(yōu)化參數(shù);化學(xué)蝕刻法通過改變配置新的蝕刻液、改變工藝流程,得到了新的制作懸空引線的方式;激光法制作懸空引線在此論文中是一次新技術(shù)的嘗試,由于激光法的工序大大縮短了懸空引線的制作工序,在未來有著很大的發(fā)展前景。本論文通過上述四種方法制作噴墨打印機(jī)墨盒懸空引線,實驗證明噴墨打印機(jī)墨盒COF撓性印制電路板的生產(chǎn)是完全可行的,其發(fā)展前景一片光明。
【學(xué)位授予單位】：重慶大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2009
【分類號】：TP334.83
【圖文】：

印制電路誕生以來，印制電路仍然是支撐電號互連的基礎(chǔ)技術(shù)。工業(yè)重要的電子部件之一.幾乎每種電子設(shè)訊電子設(shè)備,軍用的武器系統(tǒng),只要有集成電連,都要使用印制板.在較大型的電子產(chǎn)品研的印制板的設(shè)計、文件編制的制造.印制板的的質(zhì)量的成本,甚至?xí)䦟?dǎo)致一家公司的成敗[1分類，由于研究的側(cè)重點不相同，其對于印。這里采用最常用的一種按印制電路板所使路板: 絕緣基材以紙、布或玻璃纖維布做填樹脂或等有機(jī)粘合劑制成的覆金屬箔板，在目前，各類電子儀器設(shè)備中使用的多屬于這性板”或“硬板”。如圖 1.1 所示：

現(xiàn)今主要應(yīng)用于各類電子元件的“軟連接”電路。如圖1.2 所示：圖 1.2 柔性印制電路板Figure 1.2 Flexible printed circuit board③ 剛撓印制電路板: 這是一類將剛性印制電路板與撓性印制電路板結(jié)合在一起、制成一塊完整的印制電路板。它同時兼有剛性板與撓性板的特點。它剛、柔結(jié)合，能彎曲、折疊和收縮。剛性層上的電路于撓性層上的電路通過金屬化孔連接。每塊剛撓印制板上有一個或多個剛性區(qū)和一個或多個撓性區(qū)。如圖 1.3 所示，圖 1.3 剛?cè)嵊≈齐娐钒錐igure 1.3 Rigid-flexible printed circuit board

圖 1.2 柔性印制電路板Figure 1.2 Flexible printed circuit board: 這是一類將剛性印制電路板與撓性電路板。它同時兼有剛性板與撓性縮。剛性層上的電路于撓性層上的一個或多個剛性區(qū)和一個或多個撓

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號：2807142