【摘要】： 集成電路產(chǎn)業(yè)日新月異的發(fā)展和集成電路設(shè)計(jì)方法學(xué)的不斷提高互為因果,是理論與實(shí)踐互相支持的良好典范。隨著科技的發(fā)展,半導(dǎo)體工藝制程進(jìn)入超深亞微米時(shí)代,在一顆芯片上集成上百萬甚至上億個晶體管成為現(xiàn)實(shí)�，F(xiàn)在所有芯片廠商都以面積最小化、功能最大化為自己的發(fā)展方向,深亞微米效應(yīng)理論及IP核技術(shù)越來越受到理論界和工業(yè)界的廣泛關(guān)注,系統(tǒng)芯片是當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的必然趨勢,SoC的出現(xiàn)帶來諸多優(yōu)點(diǎn)的同時(shí),也給電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證帶來新的挑戰(zhàn)。種種跡象表明,半導(dǎo)體行業(yè)即將進(jìn)入全硅計(jì)算機(jī)時(shí)代。 論文的研究內(nèi)容是“基于8086全硅計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)技術(shù)的研究”。論文的主要工作和取得的成果如下: 1.在研究集成電路設(shè)計(jì)方法學(xué)的基礎(chǔ)上,論文討論了SoC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證的關(guān)鍵技術(shù),SoC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證的挑戰(zhàn)、IP核集成技術(shù)和IP重用技術(shù)。 2.在對標(biāo)準(zhǔn)Intel 8086微處理器進(jìn)行分析的基礎(chǔ)上,論文介紹了一種與其指令集兼容的可重用16位微處理器IP軟核的設(shè)計(jì)。從處理器體系結(jié)構(gòu)的劃分,到指令集的設(shè)計(jì)以及處理器內(nèi)部各單元的設(shè)計(jì),進(jìn)行了比較詳盡的闡述,并對該設(shè)計(jì)進(jìn)行了軟件仿真。 3.論文搭建了基于8086IP軟核的全硅計(jì)算機(jī)最小集,并實(shí)現(xiàn)了FPGA功能演示。
【學(xué)位授予單位】：合肥工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2008
【分類號】：TP302
【圖文】：

熬麟澳娜那垮翻熱戮瀚續(xù)焦集成度規(guī)模晶若本診數(shù)(個)、沁映}汽亨決:英寸(CMOS技術(shù))回顧集成電路的發(fā)展歷程，我們可以看到，自發(fā)明集成電路至今40多年以來，“從電路集成到系統(tǒng)集成”這句話是對IC產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路到今天巨大規(guī)模集成電路發(fā)展過程的最好總結(jié)，整個集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)(soB，s”tem一on一board)到片上系統(tǒng)(soe，system一on一a一Chip)的過程。在這歷史過程中，世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場的需求，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革[2]。Ic產(chǎn)業(yè)的三次分工，如圖1一1所示。

PlugandPlaySOC圖2一 2IC設(shè)計(jì)方法學(xué)的演變(1)時(shí)序驅(qū)動的設(shè)計(jì)(TDn，Time一 DrivingDesi，)早期的設(shè)計(jì)主要是面積驅(qū)動的設(shè)計(jì)，其優(yōu)化目標(biāo)是，邏輯最小化，使用統(tǒng)計(jì)平均的線負(fù)載模型。這在深亞微米設(shè)計(jì)中是不夠的，導(dǎo)致在設(shè)計(jì)流程中的延遲結(jié)果的不收斂，反復(fù)次數(shù)增加。時(shí)序驅(qū)動的設(shè)計(jì)適合中等規(guī)模的復(fù)雜AsIC。(2)基于模塊的設(shè)計(jì)(BBo，Bloek一 BasedDesi，)系統(tǒng)規(guī)模的增大

設(shè)計(jì)方法與傳統(tǒng)的集成電路設(shè)計(jì)方法存在著很大程度的不同。無論是從設(shè)計(jì)、驗(yàn)證還是測試都需要引入一些新的技術(shù)和觀念�；谡赜玫腟OC設(shè)計(jì)方法學(xué)，如圖2一4所示。

【參考文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前1條

1 朱一杰,張曦,俞軍;算術(shù)邏輯單元的優(yōu)化設(shè)計(jì)[J];微電子學(xué)與計(jì)算機(jī);2004年09期

本文編號：2768621