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基于高速LVDS的串并轉換電路設計與研究

發(fā)布時間:2020-06-18 23:39
【摘要】: 隨著信息技術的發(fā)展,數據量越來越大,傳統(tǒng)的I/O接口由于自身的限制越來越不能滿足現實需求。低壓差分信號傳輸技術(Low Voltage Differential Signaling,LVDS)具有低噪聲、低功耗、高可靠、節(jié)省成本和強集成能力等優(yōu)點,因此成為了解決I/O接口問題的一種新技術。 本文基于ANSI/TIA/EIA-644標準,研究了基于高速LVDS的串并轉換電路。在此基礎上,根據功能將其分為LVDS接收電路和串并轉換電路兩個主要模塊。在LVDS接收電路中,通過ESD保護電路、軌對軌放大電路、遲滯比較電路、整形緩沖電路和失效保護電路的設計,完成了將2.5Gbps的LVDS信號轉化為CMOS信號的工作。仿真結果表明,整個LVDS接收電路的延時為0.45ns,上升時間為0.04ns,下降時間為0.03ns,占空比為37:36,滿足設計要求。 在串并轉換電路中,為了滿足高速和低時鐘的要求,采用一種樹型結構和移位寄存器結構級聯的串并轉換電路。通過占空比為1:4的5分頻器、樹型結構串并轉換電路和移位寄存器結構串并轉換電路的設計,將1路2.5Gbps的數據轉化為10路250Mbps的數據。仿真結果表明,整個串并轉換電路的功能正確,滿足設計要求。 此外,本文在版圖方面進行了研究,對匹配、串擾、噪聲、寄生效應、閂鎖效應和天線效應分別進行了論述,給出相應的解決辦法。并基于1P8M 0.13μm CMOS工藝,采用全定制完成了版圖設計。LVDS接收電路版圖面積為74×96 ? m2,滿足I/O標準;串并轉換電路版圖面積為80×83 ? m2。后仿真結果表明,本文設計的串并轉換電路滿足要求。
【學位授予單位】:電子科技大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2010
【分類號】:TP334.7

【引證文獻】

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4 宣棟;基于FPGA的LVDS高速數據通信卡的設計與實現[D];南京航空航天大學;2012年



本文編號:2719990

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