【摘要】： 本論文所研究的intord總線系統(tǒng)屬于多負(fù)載高速總線。在設(shè)計(jì)的過(guò)程中,需要完成總線系統(tǒng)邏輯層及物理層的設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)研究中,通過(guò)FPGA芯片的數(shù)字電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)預(yù)定的邏輯功能,通過(guò)物理層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的可靠傳輸。本論文主要研究intord總線系統(tǒng)物理層設(shè)計(jì)。 在物層設(shè)計(jì)的過(guò)程中,研究的重點(diǎn)是解決總線上120個(gè)負(fù)載的驅(qū)動(dòng)能力問題,保證總線上的信號(hào)質(zhì)量。研究過(guò)程所使用的主要方法是運(yùn)用信號(hào)完整性理論,分析并解決物理層設(shè)計(jì)中的信號(hào)質(zhì)量問題。在研究雙絞線上信號(hào)完整性時(shí),本文從傳輸線理論著手,主要討論了傳輸線上的信號(hào)反射及消除反射的端接策略。在研究過(guò)程中,通過(guò)理論計(jì)算,得到包括衰減、近端串?dāng)_等影響因素對(duì)信號(hào)完整性所產(chǎn)生的影響程度。在總線容性負(fù)載的驅(qū)動(dòng)能力研究方面,通過(guò)使用matlab建模仿真,估算出每個(gè)負(fù)載電容的最高限值。 總線接口電路基本確定后,在PC機(jī)端建立了仿真測(cè)試平臺(tái),通過(guò)實(shí)驗(yàn)測(cè)試來(lái)確定信號(hào)的實(shí)際質(zhì)量。通過(guò)本文研究解決了總線系統(tǒng)對(duì)120個(gè)負(fù)載的驅(qū)動(dòng)能力問題。
【學(xué)位授予單位】：上海交通大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2008
【分類號(hào)】：TP336
【圖文】：

在研究過(guò)程中的模型系統(tǒng)中，智能節(jié)點(diǎn)的個(gè)數(shù)根據(jù)前面至少10個(gè)可以響應(yīng)廣播命令的節(jié)點(diǎn)的潛在要求，演示用模型系統(tǒng)至少還要有10個(gè)常規(guī)發(fā)火節(jié)點(diǎn)。經(jīng)過(guò)前面的分析，可以進(jìn)一步細(xì)化的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及功能，如圖1-3所示：圖1-3 細(xì)化的系統(tǒng)框架和功能描述Fig.1-3 detail system structure and function1.3 論文研究?jī)?nèi)容重點(diǎn)本論文主要研究解決intord系統(tǒng)的物理層設(shè)計(jì)中的問題，研究總線的性能參數(shù)對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響，以保證總線傳輸?shù)男盘?hào)質(zhì)量，研究的重點(diǎn)是解決120個(gè)負(fù)載的驅(qū)動(dòng)能力問題。Intord總線系統(tǒng)的負(fù)載數(shù)量是120個(gè)，而一般我們所接觸過(guò)的總線如1553B總線最大負(fù)載數(shù)量為32個(gè)，Can總線最大負(fù)載數(shù)量為110個(gè)，都無(wú)法完成120個(gè)節(jié)點(diǎn)的負(fù)載數(shù)量要求。因此，需要在總線系統(tǒng)的物理實(shí)現(xiàn)上深入分析影響信號(hào)完整性的因素，如線上分布電感、電容、負(fù)載電容、及傳輸速率對(duì)總線驅(qū)動(dòng)能力的影響

圖2-1 Xilinx Spartan3E開發(fā)板g.2-1 Spartan-3E Start kit developm司設(shè)計(jì)，符TIA/EIA-485規(guī)范的標(biāo)電路與總線間的電氣性能轉(zhuǎn)換的要。具體確定選擇該芯片做為接口電路詳細(xì)論述。圖2-2 sn65hvd08p 收發(fā)器Fig.2-2 sn65hvd08p transceiver

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1 劉剛;Intord總線系統(tǒng)物理層設(shè)計(jì)研究與測(cè)試[D];上海交通大學(xué);2008年

本文編號(hào)：2713386