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多核處理器下三維片上存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)研究

發(fā)布時(shí)間:2020-06-10 05:17
【摘要】:多核是當(dāng)前微處理器體系結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)主流,但是目前面臨嚴(yán)重的“存儲(chǔ)墻”問(wèn)題。隨著片上核數(shù)和線程數(shù)的增加,訪存成為芯片性能提高的瓶頸。三維集成電路技術(shù)是一種新的集成工藝,通過(guò)將多層硅片用硅片間通孔連接起來(lái),可以提高芯片的硅片資源,縮短連線,用以降低訪存延遲來(lái)解決“存儲(chǔ)墻”問(wèn)題。 基于三維集成電路技術(shù),本文介紹了片上存儲(chǔ)的邏輯結(jié)構(gòu)、組織結(jié)構(gòu)、電路結(jié)構(gòu)、互連結(jié)構(gòu),深入分析了片上存儲(chǔ)延遲、面積、功耗的建模方法。在總結(jié)目前已有的三維片上存儲(chǔ)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上,指出了字線劃分策略(3D DividedWordline,3DWL)和位線劃分策略(3D Divided Bitline,3DBL)兩種三維存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)的不足,提出放松工藝約束條件的三維存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)3DSC(3D Subcacheline)。在3D CACTI基礎(chǔ)上擴(kuò)展了3DSC的模擬工具3D SCACTI,對(duì)三種結(jié)構(gòu)進(jìn)行了評(píng)估。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,在25nm 8MB的情況下,在不影響性能的前提下,極大拓展了Cache的設(shè)計(jì)空間。 同時(shí)針對(duì)三維片上存儲(chǔ)模型3D CACTI在工藝支持和模型精度方面的不足,在CACTI5的基礎(chǔ)上,提出了新的三維片上存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)延遲、面積、功耗評(píng)估工具3D CACTI5。利用3D CACTI5,分析了不同三維存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的延遲行為特征,并分析出互連結(jié)構(gòu)是性能改善最敏感的部分。提出一種方法用以評(píng)價(jià)不同三維存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)的能耗,實(shí)驗(yàn)指出三維集成可以減小動(dòng)態(tài)能耗,但會(huì)惡化靜態(tài)能耗。實(shí)驗(yàn)表明三維集成電路技術(shù)可以用LSTP、LOP替代HP而獲得相同的性能,同時(shí)減小能耗。實(shí)驗(yàn)指出三維集成電路技術(shù)可以降低對(duì)連線工藝發(fā)展的苛刻要求。利用3D CACTI5,可以根據(jù)設(shè)計(jì)目標(biāo)選擇不同的三維片上存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)。 本論文深入分析了三維存儲(chǔ)結(jié)構(gòu),并建立了三維片上存儲(chǔ)模型。
【學(xué)位授予單位】:國(guó)防科學(xué)技術(shù)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2011
【分類號(hào)】:TP333

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10 羅s,

本文編號(hào):2705832


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