【摘要】：隨著科技的進(jìn)步，小麥硬度測(cè)定從最初的人工方法到使用精密儀器測(cè)量發(fā)展，并且對(duì)硬度儀的高精度、便攜性、操作簡(jiǎn)單等一系列性能指標(biāo)提出了更高的要求。將體積小、功耗低、高性能的嵌入式系統(tǒng)用作硬度儀測(cè)控平臺(tái)，可以在確保系統(tǒng)性能的基礎(chǔ)上減輕系統(tǒng)的體積和重量，降低成本。因此，課題探索了嵌入式技術(shù)在硬度儀測(cè)控系統(tǒng)的應(yīng)用，設(shè)計(jì)了基于ARM的小麥硬度儀測(cè)控系統(tǒng)。 本文首先對(duì)小麥硬度儀測(cè)控系統(tǒng)的研究現(xiàn)狀進(jìn)行了詳細(xì)的綜述，分析了當(dāng)前系統(tǒng)存在的不足，然后根據(jù)一種新的硬度測(cè)定方法，在詳細(xì)分析硬度儀需求的基礎(chǔ)上，提出了基于ARM和MCU的上下位機(jī)測(cè)控系統(tǒng)方案，并從硬件電路和系統(tǒng)軟件兩個(gè)方面對(duì)硬度儀測(cè)控系統(tǒng)方案進(jìn)行了研究和設(shè)計(jì)。 在硬件設(shè)計(jì)方面，根據(jù)硬度儀的功能要求，上位機(jī)采用ARM9微處理器S3C2440作為系統(tǒng)CPU，搭建了系統(tǒng)硬件平臺(tái)。該硬件平臺(tái)采用觸摸屏和彩色LCD作為系統(tǒng)輸入輸出設(shè)備，，提高了硬度儀的人性化。下位機(jī)測(cè)控系統(tǒng)以8051單片機(jī)為控制核心，由壓力傳感器、伺服電機(jī)、數(shù)碼管、按鍵等外圍設(shè)備構(gòu)成，主要用作系統(tǒng)的控制器，節(jié)省了上位機(jī)系統(tǒng)資源，保證了上位機(jī)的流暢運(yùn)行和響應(yīng)速度。 在軟件設(shè)計(jì)方面，重點(diǎn)研究了嵌入式系統(tǒng)人機(jī)界面的開發(fā)和上下位機(jī)串口通信的實(shí)現(xiàn)。課題首先根據(jù)硬度儀測(cè)控系統(tǒng)實(shí)際需求，選擇基于Qt/Embedded進(jìn)行圖形界面開發(fā)，接著定制了嵌入式Linux開發(fā)平臺(tái)，詳細(xì)介紹了功能模塊的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)過(guò)程，完成了觸摸屏控制、串口通信、LCD實(shí)時(shí)顯示等功能，最后介紹了下位機(jī)功能函數(shù)的實(shí)現(xiàn)。 在完成硬度儀聯(lián)機(jī)調(diào)試后，課題制定了驗(yàn)證硬度儀的實(shí)驗(yàn)方案。通過(guò)對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析處理，最終確定了一種較好的能夠區(qū)分小麥硬度的綜合指標(biāo)，達(dá)到了預(yù)期的效果。
【學(xué)位授予單位】：河南工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2011
【分類號(hào)】：TP368.1;TP277

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2676577