【摘要】：筆記本電腦作為消費性電子產(chǎn)品正在日益普及。通常業(yè)內(nèi)每年都有一代新型筆記本電腦產(chǎn)品被研發(fā)并推向市場,在便攜性、節(jié)能性及性能等方面都有較大的改進(jìn)。 本文基于Intel公司2010年推出的Calpella平臺的芯片組,設(shè)計筆記本電腦主板。Calpella平臺是基于PCH(Platform Controller Hub,平臺控制器)的架構(gòu),由Arrandale的中央處理器和Ibex Peak的芯片組組成的雙芯片設(shè)計。與以往的三芯片設(shè)計相比,Calpella平臺在性能、節(jié)能性和系統(tǒng)集成度上均有大幅度的提升。 本文首先介紹了Calpella平臺的系統(tǒng)架構(gòu),以及基于此架構(gòu)設(shè)計的幾大系統(tǒng)模塊:處理器模塊、芯片組模塊、嵌入式控制器模塊、電源模塊等,描述了各模塊的主要功能和設(shè)計參數(shù),并對新添加的輔助功能設(shè)計進(jìn)行分析,例如外圍設(shè)備電池模式不使用時斷電、待機(jī)呼吸燈等功能。然后介紹了在主板設(shè)計中對高速信號完整性和電磁兼容的要求,分析兩者不滿足要求的原因及對主板造成的影響,并給出解決的方案,合理安排PCB板上的器件的布局和信號的布線。文中給出了成品的電源和主要接口信號測試數(shù)據(jù)及其分析,表明基于Calpella平臺研制的筆記本主板符合設(shè)計要求。論文最后總結(jié)了該主板研發(fā)的整個設(shè)計流程,為今后新型筆記本電腦的研發(fā)提供了有益的參考,對未來筆記本電腦行業(yè)作了展望。 本文基于Calpella平臺設(shè)計的筆記本主板具有低功耗、高效等特點。在較短的時間內(nèi)成功批量生產(chǎn)并推向市場,有效控制了成本,提高了產(chǎn)品的性價比,市場銷售情況反饋在同類產(chǎn)品市場上有較強的競爭力。
【圖文】：

(a) Montevina 平臺三芯片架構(gòu) (b) Calpella 平臺兩芯片架構(gòu)圖 1-1 三芯片架構(gòu)與兩芯片架構(gòu)比較AMD 公司也推出了代號為 Danube 的平臺，它引入了 45nm 制程工藝，雖然對于上一平臺 Tigris 的 65nm 制程工藝有了提升，卻依然落后于 Intel Calpella 平臺的 32nm 工藝。Danube 平臺第一次引入了三核和四核處理器，卻延續(xù)了以往的三芯片架構(gòu)，即 CPU、北橋、南橋架構(gòu)，北橋整合了圖形核心，集成了時鐘發(fā)生器和新一代無線技術(shù)。Intel 和 AMD 兩家公司占有了 CPU 的大部分市場份額，此外還有臺灣威盛公司生產(chǎn)的 VIA CPU 和美國 IBM 公司生產(chǎn)的 Power CPU。VIA CPU 性能與 Intel 和AMD 比有較大差距，，但是設(shè)計功耗低，經(jīng)常應(yīng)用在一些上網(wǎng)本設(shè)計中，在主流筆記本電腦市場缺乏競爭力。Power CPU 采用精簡指令集（RISC）技術(shù)，而 Intel、AMD 公司的 CPU 是采用復(fù)雜指令集（CISC）技術(shù)。Power CPU 不支持微軟公司

第 2 章 筆記本電腦主板的總體設(shè)計.1 主板的系統(tǒng)框架及其性能指標(biāo)章主要介紹筆記本電腦主板的整體架構(gòu)。ntel 公司 Calpella 平臺為筆記本平臺中首個采用雙芯片架構(gòu)的設(shè)dale 雙核處理器和 Ibex Peak-M 平臺控制器組成，性能較以往三芯片高效。中央處理器（CPU）主要由雙核處理器單元、內(nèi)存控制器和組成，平臺控制器（PCH）主要由時鐘芯片緩沖區(qū)、各種輸入/輸出成。主板的系統(tǒng)框架如圖 2-1 所示。內(nèi)存
【學(xué)位授予單位】：蘇州大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2011
【分類號】：TP331;TP368.32

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10 韓愉s

本文編號：2657595