發(fā)布時(shí)間：2020-04-19 05:25

【摘要】： 本文的工作是研究開發(fā)一套檢測(cè)存儲(chǔ)器芯片性能的測(cè)試平臺(tái)系統(tǒng),主要設(shè)計(jì)一款用于該系統(tǒng)中的關(guān)鍵專用芯片。本測(cè)試平臺(tái)系統(tǒng)是用于對(duì)電子系統(tǒng)中廣泛應(yīng)用的外掛式存儲(chǔ)器進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè),它可根據(jù)測(cè)試人員的要求對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行配置,選定相關(guān)檢測(cè)方法進(jìn)行檢測(cè),具備了高效率、高覆蓋率和可配置性等特點(diǎn)。為了具體介紹所要設(shè)計(jì)專用芯片的功能內(nèi)容和技術(shù)原理,本文首先介紹了芯片檢測(cè)技術(shù)現(xiàn)狀,接著說明存儲(chǔ)器的電路原理、故障類型和常用的存儲(chǔ)器檢測(cè)方法,然后針對(duì)外掛式RAM芯片檢測(cè)的特點(diǎn),提出RAM芯片直接存取測(cè)試法的改進(jìn)策略,最后,進(jìn)行本專用芯片的設(shè)計(jì)。 本專用芯片的設(shè)計(jì)采用典型的自頂而下設(shè)計(jì)方法。首先對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行總體設(shè)計(jì),定義了系統(tǒng)的各大模塊,包括CPU接口模塊、測(cè)試模塊、RAM接口模塊;接著對(duì)各個(gè)模塊進(jìn)行詳細(xì)設(shè)計(jì),主要包括模塊詳細(xì)功能框圖的設(shè)計(jì)、狀態(tài)機(jī)控制的設(shè)計(jì)和相關(guān)接口時(shí)序的設(shè)計(jì),最后用Verilog HDL對(duì)系統(tǒng)的各個(gè)部分進(jìn)行RTL級(jí)描述,并綜合到FPGA上來實(shí)際兌現(xiàn)整個(gè)測(cè)試平臺(tái)系統(tǒng)。其中,本專用芯片設(shè)計(jì)的特定性內(nèi)容在于采用基于事務(wù)型驗(yàn)證的測(cè)試方法來構(gòu)建了測(cè)試模塊,改善了系統(tǒng)應(yīng)用的測(cè)試速度;改進(jìn)了直接存取測(cè)試法不僅能夠查出RAM存儲(chǔ)單元和周邊電路的故障,還成功有效地解決了連線故障可能產(chǎn)生的誤診斷。
【學(xué)位授予單位】：廈門大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2005
【分類號(hào)】：TP333;TN492

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本文編號(hào)：2632976