【摘要】：本文以ATX機箱為研究對象,利用實驗和數(shù)值計算兩種手段對機箱的散熱情況進行了研究。在對Fluent軟件進行二次開發(fā)的基礎上,對機箱的風冷散熱過程進行了數(shù)值模擬,且對不同通風孔位置和風扇安裝情況下機箱的散熱性能進行了研究,以便找到有利于機箱散熱的最佳風道結(jié)構(gòu)。 采用熱電偶和數(shù)據(jù)采集模塊測量了室溫條件下臺式電腦穩(wěn)定運行過程中,機箱內(nèi)的主要元件的溫度變化情況,并且對該機箱進行數(shù)值模擬,得到了機箱內(nèi)的溫度場和速度場分布。通過將實驗測量結(jié)果與數(shù)值模擬結(jié)果進行對比,發(fā)現(xiàn)結(jié)果相吻合。為了優(yōu)化機箱的散熱,保持原有機箱內(nèi)部布置結(jié)構(gòu)不變,在機箱面上不同位置布置通風孔和安裝風扇,對這些不同優(yōu)化方案下機箱內(nèi)主要元件的散熱情況進行數(shù)值模擬和實驗研究,并且對結(jié)果進行了對比分析,結(jié)果表明：機箱內(nèi)各元件散熱性能的提高,可以通過增加合適位置的通風孔和風扇來實現(xiàn)；對于那些以芯片為基礎的重要元件,增開側(cè)面進氣孔和安裝側(cè)面風扇都能降低它們的溫度；前面增加通風孔或安裝風扇則可以大幅度地降低硬盤和DVD光驅(qū)的溫度,有效提高機箱的散熱量；在機箱頂面增加通風孔或安裝進氣扇并不能有效提高機箱的散熱性能,只有安裝排氣扇,才能有效降低機箱內(nèi)主要元件的溫度。
【圖文】：

前的ATX機箱從形狀上看沒什么變化，內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及各元.2所示。主要對CPU散熱器材料和機箱內(nèi)部風道方面進行器的材料主要為鋁合金，現(xiàn)在采用銅鋁合金，有利于熱量從板(顯卡正對面)增開一個長方形通風孔，以便增加顯卡的散扇空氣入口上裝有導風管;機箱前部存在通風孔。這些改進機箱的散熱性能。

圖1.3BTx機箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)給出了某BTX機箱內(nèi)的各元件的結(jié)構(gòu)分布，與ATX機箱相比，中處理器的位置移到了機箱前部，這就使得CPU散熱器能夠從涼爽的氣流，其獨立風道式設計也進一步提升了散熱效率。處理H，在風道式結(jié)構(gòu)中也同樣可以得到良好的散熱。BTX將內(nèi)存插以順內(nèi)存通過，對于工作頻率越來越高的內(nèi)存來說，，此舉也可以條件。上小型化機箱普遍存在散熱差的問題，BTX這些散熱效率高、以滿足小型化機箱的要求，PC廠商可以設計生產(chǎn)出更為小巧的的CPU發(fā)熱量得到控制，BTX結(jié)構(gòu)的推廣，也就少了很多力度爾酷睿2雙核處理器的上市，已經(jīng)不能從頻率的高低來評價電理器的效率提高40%而能耗卻下降了40%，這使得整機的功耗前節(jié)能的大趨勢，散熱變得不再是最重要的事情，于是機箱的小來機箱發(fā)展的主流趨勢。
【學位授予單位】：南京理工大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2012
【分類號】：TP368.3

【參考文獻】

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本文編號：2574840