【摘要】：隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展,計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的功能模塊不斷增加,不同模塊之間的數(shù)據(jù)交換更加頻繁。傳統(tǒng)的共享數(shù)據(jù)傳輸模式嚴(yán)重阻礙了模塊間的高速數(shù)據(jù)交換,也影響了系統(tǒng)的擴(kuò)展性、可靠性以及整體性能,因此研究新型的總線傳輸模式具有強(qiáng)烈的現(xiàn)實(shí)需求。由于共享數(shù)據(jù)傳輸模式的局限性,采用開(kāi)放協(xié)議的開(kāi)關(guān)互連技術(shù)將會(huì)逐漸取代共享總線技術(shù)。星型網(wǎng)絡(luò)(StarFabric)是一種應(yīng)用面廣、高交換容量以及擴(kuò)展能力優(yōu)的開(kāi)關(guān)互連數(shù)據(jù)交換技術(shù),可以快速組建高性能的數(shù)據(jù)處理交換平臺(tái)。StarFabric作為一種速度高、端點(diǎn)對(duì)端點(diǎn)的串行總線交換技術(shù),可以廣泛的應(yīng)用到多數(shù)據(jù)處理器的模塊或機(jī)柜之間的高速互連。StarFabric交換網(wǎng)絡(luò)的主要部件包括橋接電路和交換電路。論文的主要工作為實(shí)現(xiàn)橋接電路芯片的設(shè)計(jì),其主要完成PCI協(xié)議與SatrFabric協(xié)議之間的轉(zhuǎn)換。該芯片的主要功能為PCI I/O、配置和存儲(chǔ)器讀寫操作以及讀寫完成信號(hào)到StarFabric功能的轉(zhuǎn)換,同時(shí)還有StarFabric協(xié)議操作轉(zhuǎn)換到PCI的協(xié)議操作。使用硬件描述語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)上述功能,使用NanoSim和VCS進(jìn)行仿真并通過(guò)FPGA驗(yàn)證通過(guò),最后流片得到最終的功能芯片。測(cè)試結(jié)果表明,本橋接芯片能夠提供符合PCI規(guī)范的33MHz或66MHz的PCI總線接口,每一路StarFabric總線接口由四對(duì)LVDS組成最高帶寬為2.5Gbps,兩路StarFabric總線接口還可以實(shí)現(xiàn)多PCI總線接口數(shù)據(jù)的交換。該橋接芯片能夠?qū)崿F(xiàn)PCI系統(tǒng)的擴(kuò)展和升級(jí)。
【學(xué)位授予單位】：西安電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2014
【分類號(hào)】：TP336

【參考文獻(xiàn)】

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前1條

1 趙東世;新型溫補(bǔ)實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片的研究與設(shè)計(jì)[D];華僑大學(xué);2011年

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本文編號(hào)：2562388