【摘要】：針對目前在PLC（可編程邏輯控制器）行業(yè)應(yīng)用的各種溫度檢測模塊的缺點(diǎn)，提出了一種基于ARM的高精度PLC溫度檢測模塊的解決方案。在工業(yè)控制領(lǐng)域，有很多的變量需要通過PLC進(jìn)行采樣，處理，再輸出，以達(dá)到實(shí)時(shí)監(jiān)控現(xiàn)場的目的。在這些變量中，溫度是其中之一，溫度的變化在一些場合是個(gè)重要參數(shù)。如何做到測溫范圍廣，采樣快，精度高是衡量PLC行業(yè)溫度測量模塊的鑒定標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)根據(jù)應(yīng)用需求，選用適合低功耗應(yīng)用的ARM CORTEX-M3作為主處理器，ARM逐漸在嵌入式小系統(tǒng)設(shè)計(jì)上應(yīng)用的越來越廣泛，主要是因?yàn)樗母咝詢r(jià)比，應(yīng)用場合豐富。 在查閱了大量的國內(nèi)外關(guān)于嵌入式設(shè)計(jì)和ARM的相關(guān)資料，熟悉了通常在工業(yè)控制領(lǐng)域常用的測量溫度原理有TC(熱電偶)和RTD（熱電阻），深入分析嵌入式設(shè)計(jì)的硬件設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)系統(tǒng)的誤差等，詳細(xì)闡述了整體設(shè)計(jì)模塊的硬件架構(gòu)。同時(shí)根據(jù)設(shè)計(jì)思路，利用可用的經(jīng)費(fèi)和資源做出少量樣品，進(jìn)行設(shè)計(jì)的參數(shù)測試，功能測試等，來驗(yàn)證本設(shè)計(jì)的可行性。 本論文主要討論的是基于ARM核心，實(shí)現(xiàn)RTD輸入，處理模擬量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成數(shù)字量傳回用戶或者上位機(jī)作監(jiān)控使用，是一款高精度，刷新速率高的溫度測量模塊，，在工業(yè)控制領(lǐng)域有很好的應(yīng)用前景。
【學(xué)位授予單位】：上海交通大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2013
【分類號】：TP368.1;TP212.11

【參考文獻(xiàn)】

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2 王穎;;提高工業(yè)鉑熱電阻檢定效率的技術(shù)措施[J];中國計(jì)量;2011年12期

3 李殊驍;郝赤;龔蘭芳;梁偉;;高精度三線制熱電阻檢測方法研究[J];儀器儀表學(xué)報(bào);2008年01期

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1 胡振國;基于ARM的嵌入式軟硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[D];電子科技大學(xué);2010年

本文編號：2554350