NUMA架構(gòu)的龍芯3A板級設(shè)計及工程化技術(shù)研究
【圖文】:
為不用跨XBAR訪問)。在NUMA并行機中,雖然存儲器在物理上分別掛載到各節(jié)點上,但它們可以被系統(tǒng)內(nèi)所有的處理器統(tǒng)一訪問或共享,這為NUMA系統(tǒng)帶來了存儲一致性問題[14],這種數(shù)據(jù)不一致現(xiàn)象不僅可以存在于SMP中[15],同時也存在于NUMA系統(tǒng)中。龍芯3A處理器采用基于目錄協(xié)議的高速緩存一致性(CacheCoherent)技術(shù)來解決存儲一致性問題[16]。在CC-NUMA系統(tǒng)中,每個處理器核有一個私有高速緩沖存儲器,硬件自動維護各私用高速緩存一致性。CPU經(jīng)常在它的高速緩存中取指令和存儲數(shù)據(jù),以獲得較好的性能。如圖2所示。3基于龍芯3A的NUMA架構(gòu)的板級設(shè)計根據(jù)前述章節(jié)的架構(gòu)規(guī)劃,本章將詳述基于龍芯3A的NUMA架構(gòu)工程化技術(shù),并形成基于VPX的雙路3A處理器的并行處理單板COTS產(chǎn)品(以下簡稱NUMA處理模塊),提高了整板計算密度和性能功耗比。該模塊可進行大數(shù)據(jù)量計算,具有任務(wù)網(wǎng)絡(luò)、控制總線等接口,既可用于數(shù)據(jù)處理、狀態(tài)監(jiān)測、任務(wù)統(tǒng)一管理調(diào)度,數(shù)據(jù)管理、程序文件的處理,也可用于各功能計算、數(shù)據(jù)融合等任務(wù)處理。NUMA處理模塊采用模塊化設(shè)計,如圖3,模塊由雙龍芯3A處理器、內(nèi)存、FLASH、鐵電、EEPROM、PMC接口、南橋單元、北橋單元、千兆以太網(wǎng)單元、邏輯芯片、總SATA電源監(jiān)控I2CGA[4:1]12VSB710SMBUSVPXP0BMC溫度傳感器BOOTROMUART1TTLLPCUART0DDR2MC0LS3AHTch0x16LS3A千兆以太網(wǎng)HX5020NLIntel82574Intel82574SidePortMemory128MBGPPPCI-Ex1GPPPCI-Ex1GPPPCI-Ex4VPXP1XMCVPXP2PapidIO/MRCGFXPCI-Ex4VPXP4HTch1x16UART0VPXP3SO-DIMM內(nèi)存條SO-DIMM內(nèi)存條DDR2MC0顯示VGAVGAVPXP5AMD780ELVDSLVDSVPXP5STAT_LE
杓?技術(shù)4.1散熱設(shè)計單龍芯3A處理器運行在1GHz時的平均功耗為15W左右,峰值功耗可達到25W左右,運行在800MHz情況下,平均功耗也有將近12W左右,功率是同頻率對應(yīng)性能PowerPC處理器的2~3倍,雙路處理器則功耗加倍。受限于加固計算機系統(tǒng)的尺寸要求,無法給處理器配置獨立的大尺寸散熱器及風扇,只能采用板卡加固殼體與機箱箱體接觸來實現(xiàn)散熱。設(shè)計完成第一版板卡及加固殼之后,在室溫下進行了單板溫度驗證,通過溫度傳感器對CPU及CPU供電芯片進行了工作升溫測試,溫度曲線并不理想,CPU供電芯片溫度接近90℃,,如圖4所示。通過進一步分析板卡電路及殼體結(jié)構(gòu),采取了如下改進措施:(1)優(yōu)化了供電芯片的電路及開關(guān)頻率。(2)調(diào)整了芯片布局,避免熱源過于集中。(3)采用高導(dǎo)熱特性的導(dǎo)熱硅脂連接芯片及殼體。(4)增大殼體散熱面積,采用整體式殼體,減少接觸面。通過上述措施,經(jīng)過第二輪改版,在相同條件下進行測試,溫度曲線有了明顯改善,升溫速度減慢,穩(wěn)定溫度也有明顯降低。溫度曲線如圖5所示。4.2電源監(jiān)控及優(yōu)化設(shè)計以往基于龍芯3A處理器的板卡的供電大多采用外接MOSFET以及電感的DC-DC電源芯片形式,電源軌1009080706050403020100度溫/℃時刻0:00:400:800:210:610:020:420:820:230:630:040:40:840:250:651:01:401:801:211:611:02CPU電源CPU圖4第一版板卡溫度曲線0:00:400:800:210:610:020:420:820:230:630:040:40:840:250
【作者單位】: 北方信息控制集團計算所;
【分類號】:TP332
【參考文獻】
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本文編號:2518792
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