【摘要】：目前，隨著半導(dǎo)體工藝不斷發(fā)展，，電子系統(tǒng)也具有更高的集成度，而處理器的性能也有了較大的提高。高性能處理器低功耗、高性能的特點(diǎn)給處理器的可靠性帶來了負(fù)面效應(yīng)，帶來了頻發(fā)的硬件故障。為了提高處理器和系統(tǒng)的可靠性，各種容錯(cuò)機(jī)制和方案應(yīng)用而生，這樣觀察故障在系統(tǒng)各個(gè)層次中的表現(xiàn)顯得極為重要。同時(shí)評價(jià)各種容錯(cuò)方案，也需要在容錯(cuò)機(jī)制的實(shí)現(xiàn)層獲得期望的行為。而基于仿真的故障注入具有可觀察性和可控性，但局限于硬件層次的仿真故障注入不能觀察故障在軟件層的表現(xiàn)，因此具有一定的局限性。在硬件設(shè)計(jì)過程中的軟硬件聯(lián)合仿真驗(yàn)證環(huán)境為基于仿真的故障注入提供了新的平臺(tái)。通過對軟硬件聯(lián)合驗(yàn)證環(huán)境進(jìn)行一定修改和裁剪，可以建立一個(gè)基于聯(lián)合仿真的層次化故障注入系統(tǒng)。這樣就實(shí)現(xiàn)了高精確的故障建模和較高的仿真效率，方便觀察故障從底層硬件到頂層軟件中的表現(xiàn)。 本文研究聯(lián)合仿真驗(yàn)證環(huán)境，并在此基礎(chǔ)上對聯(lián)合仿真故障注入平臺(tái)進(jìn)行研究，并對其中關(guān)鍵的技術(shù)進(jìn)行研究。并且讓其可以對故障從結(jié)構(gòu)級到操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序的影響進(jìn)行觀察。 首先分析聯(lián)合仿真驗(yàn)證環(huán)境，剖析驗(yàn)證環(huán)境組成和交互方式，而后分析故障注入平臺(tái)的組成、交互方式，對其控制器、狀態(tài)收集器、監(jiān)視器、分析器等組件在故障注入平臺(tái)中的作用和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)。 然后分析硬件描述語言在硬件開發(fā)中的作用，對模擬器如何將硬件開發(fā)源代碼在其內(nèi)部進(jìn)行表示和管理。研究基于Verilog PLI技術(shù)的故障注入工具VPFIT組成和描述，從加快故障注入和豐富故障模型角度去研究一個(gè)適應(yīng)聯(lián)合故障注入平臺(tái)的方法和技術(shù)。 最后，利用新的方法和技術(shù)讓故障注入平臺(tái)進(jìn)行針對OpenSPARC處理器的故障注入實(shí)驗(yàn)，并統(tǒng)計(jì)故障從底層到頂層軟件不同層次的表現(xiàn)以及分布規(guī)律。
文內(nèi)圖片：
圖片說明： 哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文ltf 例程、checktf 例程和 misctf 例程；acc 后定義對指定，用戶要使用 PLI 編寫自定義任務(wù)的基本流程如圖 3
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【學(xué)位授予單位】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2012
【分類號】：TP302.8

【參考文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前4條

1 曾憲煉;馬捷中;任向隆;何世強(qiáng);;基于VHDL的故障注入技術(shù)[J];計(jì)算機(jī)工程;2010年11期

2 孫峻朝,李運(yùn)策,楊孝宗;故障注入研究的一種理論框架[J];小型微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng);1999年11期

3 董劍,曲峰,劉宏偉,崔剛;嵌入式故障注入器HFI-4的研究與設(shè)計(jì)[J];小型微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng);2003年12期

4 孫峻朝,王建瑩,楊孝宗;故障注入方法與工具的研究現(xiàn)狀[J];宇航學(xué)報(bào);2001年01期

本文編號：2515379