兩種高性能芯片散熱器換熱性能比較研究
[Abstract]:CPU of large computer server is a typical representative of high heat flux device, and its cooling problem is very important. In order to improve the cooling efficiency of CPU chip, a heat pipe radiator with finned heat pipe radiator is proposed in order to improve the cooling efficiency of CPU chip. Using the self-built experimental platform, the experimental study is carried out under the same working conditions with the plate heat pipe radiator with high efficiency. Through the experimental comparison and numerical analysis of the total thermal resistance and diffusion thermal resistance of the radiator, it is considered that the new radiator with enhanced heat transfer can better meet the cooling requirements of the large computer CPU when the server space conditions permit.
【作者單位】: 天津商業(yè)大學天津市制冷技術重點實驗室;
【基金】:天津市應用基礎與前沿技術研究重點計劃資助項目(13JCZDJC27300)資助
【分類號】:TP303
【參考文獻】
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【共引文獻】
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【二級參考文獻】
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,本文編號:2480773
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