發(fā)布時間：2018-04-14 19:03

  本文選題：傳熱 + 對流��； 參考：《化工進(jìn)展》2017年06期

【摘要】：如何在增強(qiáng)散熱效果的同時降低阻力損失已成為解決中央處理器(CPU)芯片水冷散熱問題的關(guān)鍵。本文從翅柱數(shù)量、分布、結(jié)構(gòu)以及冷卻流體進(jìn)出口方式等方面對3種水冷散熱器進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究,分別在控制冷卻流體流量和熱流密度的條件下比較不同翅柱結(jié)構(gòu)的壓力損失、芯片溫度及散熱器熱阻,得知散熱器四角帶有導(dǎo)流結(jié)構(gòu)以及水滴形翅柱結(jié)構(gòu)的散熱器在熱流密度為80W/cm~2、流量為20mL/s時,芯片溫度分別為65.5℃和55.5℃,其熱阻分別為0.19K/W和0.14K/W,散熱性能均優(yōu)于傳統(tǒng)圓柱形翅柱散熱器。在流量為60mL/s時,圓柱形翅柱散熱器四角設(shè)置導(dǎo)流板及水滴形翅柱結(jié)構(gòu)散熱器的進(jìn)出口壓力損失分別為34kPa和32kPa,壓力損失均小于傳統(tǒng)圓柱形翅柱散熱器。實(shí)驗(yàn)表明在圓柱形翅柱散熱器的四角設(shè)置導(dǎo)流板,或者改變翅柱形狀為水滴形,不僅可強(qiáng)化對流換熱,而且可降低流動阻力。
[Abstract]:In this paper , the pressure loss , chip temperature and heat resistance of the radiator with different fin columns are compared with the flow rate and the heat flow density of the cooling fluid . The heat resistance of the radiator is 65 . 5 鈩，

本文編號：1750612