本文選題：傳熱 + 對流�。� 參考：《化工進展》2017年06期

【摘要】：如何在增強散熱效果的同時降低阻力損失已成為解決中央處理器(CPU)芯片水冷散熱問題的關鍵。本文從翅柱數(shù)量、分布、結構以及冷卻流體進出口方式等方面對3種水冷散熱器進行實驗研究,分別在控制冷卻流體流量和熱流密度的條件下比較不同翅柱結構的壓力損失、芯片溫度及散熱器熱阻,得知散熱器四角帶有導流結構以及水滴形翅柱結構的散熱器在熱流密度為80W/cm~2、流量為20mL/s時,芯片溫度分別為65.5℃和55.5℃,其熱阻分別為0.19K/W和0.14K/W,散熱性能均優(yōu)于傳統(tǒng)圓柱形翅柱散熱器。在流量為60mL/s時,圓柱形翅柱散熱器四角設置導流板及水滴形翅柱結構散熱器的進出口壓力損失分別為34kPa和32kPa,壓力損失均小于傳統(tǒng)圓柱形翅柱散熱器。實驗表明在圓柱形翅柱散熱器的四角設置導流板,或者改變翅柱形狀為水滴形,不僅可強化對流換熱,而且可降低流動阻力。
[Abstract]:In this paper , the pressure loss , chip temperature and heat resistance of the radiator with different fin columns are compared with the flow rate and the heat flow density of the cooling fluid . The heat resistance of the radiator is 65 . 5 鈩，

本文編號：1750612