軟差錯(cuò)影響下的電路可靠性分析
本文選題:可靠性分析 切入點(diǎn):電路級(jí) 出處:《計(jì)算機(jī)科學(xué)》2016年05期
【摘要】:隨著大數(shù)據(jù)時(shí)代的到來,人們對(duì)微處理器可靠性的要求也越來越高,同時(shí)處理器芯片內(nèi)電路密度的增大使其更易受到軟差錯(cuò)的侵害,因此軟差錯(cuò)影響下的電路可靠性問題顯得尤為重要。針對(duì)這一問題,從系統(tǒng)結(jié)構(gòu)級(jí)、RTL、門級(jí)及電路級(jí)4個(gè)抽象層次進(jìn)行了全面的分析,并在每個(gè)抽象層次上依據(jù)方法屬性做了分類介紹和比較。
[Abstract]:With the arrival of big data era, people demand higher and higher reliability of microprocessors, and the increase of circuit density makes them more vulnerable to soft errors.So the problem of circuit reliability under the influence of soft error is particularly important.Aiming at this problem, this paper makes a comprehensive analysis from four abstract levels of system structure level RTL, gate level and circuit level, and introduces and compares them according to the method attributes at each abstract level.
【作者單位】: 上海電力學(xué)院計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)學(xué)院;同濟(jì)大學(xué)軟件學(xué)院;
【基金】:國家自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目(61432017) 上海電力學(xué)院人才啟動(dòng)基金項(xiàng)目(K-2013-017) 上海高校青年教師資助計(jì)劃項(xiàng)目資助
【分類號(hào)】:TP332
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,本文編號(hào):1721681
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