發(fā)布時(shí)間：2018-01-23 23:22

  本文關(guān)鍵詞： 雙界面卡 接觸卡 非接觸卡　出處：《復(fù)旦大學(xué)》2013年碩士論文　論文類型：學(xué)位論文

【摘要】：本文主要對(duì)高端雙界面卡的工藝相關(guān)性進(jìn)行研究,并加以工程實(shí)現(xiàn)。論文首先,介紹高端雙界面卡產(chǎn)品化總體過程,從流片工藝、封裝工藝,到測試和可靠性驗(yàn)證,各個(gè)單項(xiàng)工藝都有其技術(shù)特點(diǎn)。 其次,雖然雙界面卡涉及到的各個(gè)單項(xiàng)工藝都具有較成熟的基礎(chǔ),并被廣泛應(yīng)用于現(xiàn)有的接觸式和非接觸式單界面卡類產(chǎn)品工藝實(shí)現(xiàn)中,但是綜合的雙界面卡工藝實(shí)現(xiàn)由于其特殊性還存在諸多技術(shù)壁壘,各單項(xiàng)工藝技術(shù),并不能直接單純地移植應(yīng)用于雙界面卡產(chǎn)品的工藝實(shí)現(xiàn)上。 整個(gè)雙界面卡產(chǎn)品工藝鏈涉及流片工藝、模塊與成卡的封裝工藝、測試和可靠性驗(yàn)證工程實(shí)現(xiàn)等眾多技術(shù)難點(diǎn),而在雙界面卡工程實(shí)現(xiàn)中最為關(guān)鍵的技術(shù)有兩點(diǎn)：芯片與模塊的封裝工藝匹配性實(shí)現(xiàn)以及模塊與卡的封裝工藝匹配性。 本文擬針對(duì)上述兩個(gè)重點(diǎn)技術(shù)環(huán)節(jié)進(jìn)行工藝相關(guān)性研究與優(yōu)化實(shí)現(xiàn),最終提出一套適合現(xiàn)有工藝條件的雙界面卡類產(chǎn)品工藝實(shí)現(xiàn)解決方案,并加以實(shí)際驗(yàn)證。
[Abstract]:In this paper , the process dependence of high - end dual - interface card is studied and realized . Firstly , the whole process of high - end dual - interface card is introduced , from the flow - chip process , the packaging process , to the testing and the reliability verification , and the individual processes have their technical characteristics . Second , although the individual processes involved in the dual - interface card have a relatively mature basis and are widely used in the process of the existing contact and non - contact single - interface card products , the integrated double - interface card technology has many technical barriers due to its particularity , and the individual technology is not directly transplanted simply to the process realization of the dual - interface card product . The whole double - interface card product process chain relates to many technical difficulties such as chip process , module and packaging process , testing and reliability verification engineering realization , and the most key technology in the implementation of the double - interface card engineering is two points : the encapsulation process matching of the chip and the module and the matching of the module and the card . This paper intends to carry out the research and optimization of process correlation for the above two key technical links , and finally puts forward a set of two - interface card product technology suitable for the existing process conditions to realize the solution and practical verification .

【學(xué)位授予單位】：復(fù)旦大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2013
【分類號(hào)】：TP334.7

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本文編號(hào)：1458512