本文關(guān)鍵詞：嵌入式微投影儀的熱分析與散熱設(shè)計　出處：《電子科技大學》2012年碩士論文　論文類型：學位論文

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【摘要】：隨著移動通信技術(shù)和微投影儀技術(shù)的迅猛發(fā)展，微投影儀有望成為繼攝像頭之后移動設(shè)備中新的標準配置，以滿足用戶信息分享和信息顯示的要求，市場潛力巨大。但是，它嚴峻的能耗和散熱問題將嚴重制約它在移動設(shè)備應(yīng)用中的發(fā)展。 本文針對微投影儀的散熱問題，選用德州儀器公司提供的DLP嵌入式微投影儀做熱分析和熱設(shè)計。在穩(wěn)態(tài)模型熱分析的基礎(chǔ)上，，增加適量散熱設(shè)計和優(yōu)化，以求能在設(shè)計階段提高微投影儀工作的熱學性能。 本課題來自UESTC-NOKIA國際合作項目。主要工作為： 1、了解微投影儀的工作原理和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，確定微投影儀的主要熱源為LED封裝和DMD組件。 2、詳細研究了LED封裝、DMD組件等熱流路徑，為簡化模型引入熱阻法和集總參數(shù)法兩種等效建模方法。對綠光LED面光源的進行穩(wěn)態(tài)熱建模，將仿真得到的芯片結(jié)點溫度與由熱阻推導(dǎo)出的理論值比較，驗證了熱仿真的準確性。 3、簡化嵌入式微投影儀結(jié)構(gòu)，整體模型進行穩(wěn)態(tài)熱建模，通過參數(shù)設(shè)定和網(wǎng)格劃分，得到穩(wěn)態(tài)條件下的溫度分布。設(shè)計實驗方案，并用熱電偶測量得到多個溫度測試點的溫度值。將測量值與仿真值作比較，求出誤差，并分析誤差產(chǎn)生的原因。 4、合理添加散熱肋片并對設(shè)計進行初步優(yōu)化，有效地降低了LED結(jié)點溫度，也減少了外殼表面的溫差。
[Abstract]:With the rapid development of mobile communication technology and micro-projector technology, micro-projector is expected to become a new standard configuration of mobile devices after the camera to meet the requirements of user information sharing and information display. The market potential is huge. However, its severe energy consumption and heat dissipation will seriously restrict the development of its application in mobile devices. Aiming at the heat dissipation of microprojector, the DLP embedded microprojector provided by Texas Instruments Company is selected for thermal analysis and thermal design. Based on the thermal analysis of steady-state model, the appropriate amount of heat dissipation design and optimization are added. In order to improve the thermal performance of the micro projector in the design stage. This topic comes from the UESTC-NOKIA international cooperation project. The main work is as follows: 1. Understand the working principle and internal structure of the micro projector, and determine that the main heat sources of the micro projector are LED package and DMD module. 2. The heat flux path of LED packaging module is studied in detail. Two equivalent modeling methods, thermal resistance method and lumped parameter method, are introduced to simplify the model. The steady-state thermal modeling of green LED surface light source is carried out. The veracity of thermal simulation is verified by comparing the temperature of chip node obtained by simulation with the theoretical value derived from thermal resistance. 3. The structure of embedded micro projector is simplified, the whole model is modeled by steady state heat, the temperature distribution under steady condition is obtained by parameter setting and mesh division, and the experimental scheme is designed. The temperature values of several temperature test points are measured by thermocouple, and the error is calculated by comparing the measured values with the simulation values, and the causes of the errors are analyzed. 4. By adding heat dissipating rib and optimizing the design, the temperature of LED node and the temperature difference of shell surface are reduced effectively.
【學位授予單位】：電子科技大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2012
【分類號】：TN946.1;TP368.1

【參考文獻】

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本文編號：1373178