本文關(guān)鍵詞：液冷計算機(jī)用冷卻液綜述

  更多相關(guān)文章： 液冷計算機(jī) 冷卻液 熱特性

【摘要】：隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,芯片的功耗越來越高,熱設(shè)計已經(jīng)成為計算機(jī)熱設(shè)計面臨的重要挑戰(zhàn)。液體冷卻是解決計算機(jī)上大功耗芯片散熱的一個較佳途徑,冷卻液是帶走液冷計算機(jī)熱量最主要途徑之一。冷卻液的性能參數(shù)對計算機(jī)的溫度有很大影響,液冷計算機(jī)使用不同冷卻液時芯片的溫度差異很大。液冷計算機(jī)選擇冷卻液時不能只考慮與熱性能密切相關(guān)的參數(shù),還應(yīng)包括黏度、腐蝕性等參數(shù),這些參數(shù)與液冷計算機(jī)的可靠性密切相關(guān)。文中首先介紹了液冷計算機(jī)對冷卻液的需求,然后介紹了冷卻液的分類及其理化參數(shù),最后給出了選擇冷卻液的建議。
【作者單位】： 中航工業(yè)西安航空計算技術(shù)研究所;
【分類號】：TP302
【正文快照】： 0引言隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,芯片的功耗越來越高,熱設(shè)計已經(jīng)成為計算機(jī)熱設(shè)計面臨的重要挑戰(zhàn)。面臨計算機(jī)愈加嚴(yán)重的散熱問題,傳統(tǒng)的自然散熱和強(qiáng)迫風(fēng)冷的散熱方式已經(jīng)不能滿足大功耗芯片的散熱需要。與空氣冷卻相比,液體冷卻液的效率更高,液體冷卻是解決計算機(jī)上大功耗芯片散

【相似文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 謝立,張泠,謝彬,陳友明;圍護(hù)結(jié)構(gòu)動態(tài)熱特性辨識用熱工測試系統(tǒng)[J];計算機(jī)自動測量與控制;2002年07期

2 鐘浩元;張仁元;;重力式熱二極管傳熱特性及其應(yīng)用[J];茂名學(xué)院學(xué)報;2010年01期

3 曾永年;張瓔瓔;張鴻輝;黃煒;鄭文武;;城市擴(kuò)展強(qiáng)度及其地表熱特性遙感定量分析[J];測繪學(xué)報;2010年01期

4 張立;汪新剛;崔福利;;使用T3Ster對宇航電子元器件內(nèi)部熱特性的測量[J];空間電子技術(shù);2011年02期

5 王長宏;陳穎;朱冬生;;微電子芯片熱電冷卻系統(tǒng)的傳熱特性[J];電子元件與材料;2011年02期

6 陳清遠(yuǎn);容錦泉;;埋入式電阻的熱特性研究[J];電子元件與材料;2005年12期

7 劉青梅;;關(guān)于PDP用玻璃材料的特性研究[J];中國西部科技;2012年09期

8 裘利平;郭偉玲;羅丹;崔碧峰;張蕾;沈光地;;大功率980 nm InGaAs/InGaAsP/InGaP激光器熱特性[J];中國激光;2009年06期

9 趙`慶，

本文編號：1209284