本文關(guān)鍵詞：CacheFI:基于架構(gòu)級故障注入的片上緩存容錯(cuò)評估工具

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【摘要】：體系架構(gòu)級緩存容錯(cuò)技術(shù)被認(rèn)為是應(yīng)對較高的永久位故障率的有效手段,但目前緩存容錯(cuò)機(jī)制的體系架構(gòu)級評估工具較少。針對這個(gè)問題,提出CacheFI,即基于Simics的緩存故障注入工具,采用故障生成和注入分離的設(shè)計(jì),故障生成是隨機(jī)分布、模式和時(shí)序三個(gè)方面的結(jié)合,故障注入則考慮了故障可重現(xiàn)性和模塊化的需要。在全系統(tǒng)模擬器Simics上,基于15個(gè)選自SPEC CPU2000的測試程序,利用CacheFI對Buddy和MAEP等典型的體系架構(gòu)級緩存容錯(cuò)機(jī)制進(jìn)行評估,展現(xiàn)了其弱點(diǎn)和典型的片上緩存容錯(cuò)機(jī)制存在的問題。
【作者單位】： 智能通信軟件與多媒體北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室北京郵電大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院;軟件開發(fā)環(huán)境國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室北京航空航天大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院;
【基金】：中國博士后基金資助項(xiàng)目(2014M550662) 軟件開發(fā)環(huán)境國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室資助項(xiàng)目(SKLSDE-2014KF-04) 智能通信軟件與多媒體北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室資助項(xiàng)目(ITSM201303)
【分類號】：TP333
【正文快照】： 隨著丹納德微縮的終結(jié),處理器芯片的功耗問題成為關(guān)鍵的制約因素之一。降低供電電壓和動(dòng)態(tài)的電壓縮放是芯片的低功耗設(shè)計(jì)中的重要手段。在低電壓下,工藝參數(shù)偏差會更加嚴(yán)重,晶體管更加脆弱和不可靠。芯片上的大型存儲結(jié)構(gòu),特別是一級緩存、二級緩存等,更易受晶體管的工藝偏差

【相似文獻(xiàn)】

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