本文關鍵詞：多核X-DSP芯片復位與啟動控制部件的設計與實現(xiàn)

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【摘要】：現(xiàn)代電子信息技術的迅速發(fā)展和消費類電子產(chǎn)品的大量需求,使得數(shù)字信號處理器(DSP)朝著具有更高性能和更復雜多核體系結(jié)構(gòu)的方向快速發(fā)展。隨著DSP芯片集成度日益提高,其復位與啟動控制功能需求也越來越復雜。本文以多核X-DSP芯片為研究背景,設計實現(xiàn)了一款復位與啟動控制部件,該部件可以確保該芯片實現(xiàn)復雜的復位和啟動控制功能。本文主要完成的工作有:1、深入分析和研究了多核X-DSP芯片的特點和性能需求。通過對該芯片復位和啟動功能的分析,設計了多核X-DSP芯片的復位與啟動控制部件的總體結(jié)構(gòu),及其兩個組成部分復位控制模塊和啟動控制模塊的總體結(jié)構(gòu)。2、為確保復位信號跨時鐘域傳遞的正確性,設計實現(xiàn)了專用的采用異步握手機制的跨時鐘域復位信號傳遞模塊。3、根據(jù)四種復位信號上電復位、硬復位、軟復位和本地復位的復位來源和作用特點,設計了各個主要的功能子模塊。其中復位來源模塊用于產(chǎn)生需要的復位信號;復位狀態(tài)機模塊控制復位過程;復位輸出模塊將產(chǎn)生的復位信號進行整合分類輸出,并且產(chǎn)生對特定核的本地復位請求。4、采用BOOTROM固化代碼的方式,設計實現(xiàn)了具有多外設的多核X-DSP芯片的多種啟動方式。5、對復位和啟動控制模塊進行了全面的功能驗證。驗證結(jié)果表明,該復位與啟動控制部件功能正確,滿足預期設計需求。
【關鍵詞】：復位控制模塊 啟動控制模塊 異步握手機制 BOOTROM固化代碼 BOOT過程
【學位授予單位】：國防科學技術大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2015
【分類號】：TP332
【目錄】：

• 摘要9-10
• ABSTRACT10-11
• 第一章 緒論11-20
• 1.1 研究背景11-12
• 1.2 片上系統(tǒng)芯片設計介紹12-14
• 1.3 復位與啟動技術研究現(xiàn)狀14-19
• 1.3.1 復位技術相關研究14-16
• 1.3.2 啟動技術相關研究16-19
• 1.4 課題的主要研究內(nèi)容19
• 1.5 論文的組織結(jié)構(gòu)19-20
• 第二章 X-DSP復位與啟動控制部件總體設計20-34
• 2.1 X-DSP復位與啟動控制部件總體結(jié)構(gòu)20-21
• 2.2 復位控制模塊總體設計21-30
• 2.2.1 復位系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)21-23
• 2.2.2 復位信號及復位流程23-29
• 2.2.3 總體結(jié)構(gòu)29-30
• 2.3 啟動控制模塊總體設計30-33
• 2.3.1 BOOT流程31-33
• 2.3.2 總體結(jié)構(gòu)33
• 2.4 本章小結(jié)33-34
• 第三章 X-DSP復位與啟動控制部件詳細設計34-58
• 3.1 復位信號傳遞模塊設計與實現(xiàn)34-37
• 3.1.1 異步對接功能34-35
• 3.1.2 復位信號傳遞模塊實現(xiàn)35-37
• 3.2 復位來源模塊設計37-46
• 3.2.1 復位處理模塊設計37-40
• 3.2.2 WD復位模塊設計40-44
• 3.2.3 pin腳復位模塊設計44-46
• 3.3 復位狀態(tài)機模塊設計46-47
• 3.4 復位輸出模塊設計47-50
• 3.4.1 NMI組合模塊設計48-49
• 3.4.2 LRESET組合模塊設計49-50
• 3.4.3 復位組合模塊設計50
• 3.5 寄存器配置模塊設計50-53
• 3.5.1 寄存器組模塊設計50-52
• 3.5.2 寄存器讀數(shù)據(jù)模塊設計52-53
• 3.6 BOOT設計與實現(xiàn)53-57
• 3.6.1 BOOT模式53-55
• 3.6.2 BOOT實現(xiàn)55-57
• 3.7 本章小結(jié)57-58
• 第四章 復位與啟動控制部件的驗證58-74
• 4.1 復位控制模塊的模塊級驗證58-60
• 4.1.1 驗證環(huán)境58
• 4.1.2 驗證策略58-60
• 4.2 復位控制模塊的系統(tǒng)級驗證60-70
• 4.2.1 驗證環(huán)境60
• 4.2.2 驗證結(jié)果60-70
• 4.3 啟動控制模塊的功能驗證70-73
• 4.3.1 驗證環(huán)境70-71
• 4.3.2 驗證結(jié)果71-73
• 4.4 本章小結(jié)73-74
• 第五章 總結(jié)與展望74-76
• 5.1 論文總結(jié)74-75
• 5.2 工作展望75-76
• 致謝76-78
• 參考文獻78-81
• 作者在學期間取得的學術成果81

【參考文獻】

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本文編號：1117825