本文關(guān)鍵詞：多核X-DSP芯片復(fù)位與啟動控制部件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  更多相關(guān)文章： 復(fù)位控制模塊 啟動控制模塊 異步握手機(jī)制 BOOTROM固化代碼 BOOT過程

【摘要】：現(xiàn)代電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的大量需求,使得數(shù)字信號處理器(DSP)朝著具有更高性能和更復(fù)雜多核體系結(jié)構(gòu)的方向快速發(fā)展。隨著DSP芯片集成度日益提高,其復(fù)位與啟動控制功能需求也越來越復(fù)雜。本文以多核X-DSP芯片為研究背景,設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一款復(fù)位與啟動控制部件,該部件可以確保該芯片實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的復(fù)位和啟動控制功能。本文主要完成的工作有:1、深入分析和研究了多核X-DSP芯片的特點(diǎn)和性能需求。通過對該芯片復(fù)位和啟動功能的分析,設(shè)計(jì)了多核X-DSP芯片的復(fù)位與啟動控制部件的總體結(jié)構(gòu),及其兩個組成部分復(fù)位控制模塊和啟動控制模塊的總體結(jié)構(gòu)。2、為確保復(fù)位信號跨時鐘域傳遞的正確性,設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了專用的采用異步握手機(jī)制的跨時鐘域復(fù)位信號傳遞模塊。3、根據(jù)四種復(fù)位信號上電復(fù)位、硬復(fù)位、軟復(fù)位和本地復(fù)位的復(fù)位來源和作用特點(diǎn),設(shè)計(jì)了各個主要的功能子模塊。其中復(fù)位來源模塊用于產(chǎn)生需要的復(fù)位信號;復(fù)位狀態(tài)機(jī)模塊控制復(fù)位過程;復(fù)位輸出模塊將產(chǎn)生的復(fù)位信號進(jìn)行整合分類輸出,并且產(chǎn)生對特定核的本地復(fù)位請求。4、采用BOOTROM固化代碼的方式,設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了具有多外設(shè)的多核X-DSP芯片的多種啟動方式。5、對復(fù)位和啟動控制模塊進(jìn)行了全面的功能驗(yàn)證。驗(yàn)證結(jié)果表明,該復(fù)位與啟動控制部件功能正確,滿足預(yù)期設(shè)計(jì)需求。
【關(guān)鍵詞】：復(fù)位控制模塊 啟動控制模塊 異步握手機(jī)制 BOOTROM固化代碼 BOOT過程
【學(xué)位授予單位】：國防科學(xué)技術(shù)大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號】：TP332
【目錄】：

• 摘要9-10
• ABSTRACT10-11
• 第一章 緒論11-20
• 1.1 研究背景11-12
• 1.2 片上系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)介紹12-14
• 1.3 復(fù)位與啟動技術(shù)研究現(xiàn)狀14-19
• 1.3.1 復(fù)位技術(shù)相關(guān)研究14-16
• 1.3.2 啟動技術(shù)相關(guān)研究16-19
• 1.4 課題的主要研究內(nèi)容19
• 1.5 論文的組織結(jié)構(gòu)19-20
• 第二章 X-DSP復(fù)位與啟動控制部件總體設(shè)計(jì)20-34
• 2.1 X-DSP復(fù)位與啟動控制部件總體結(jié)構(gòu)20-21
• 2.2 復(fù)位控制模塊總體設(shè)計(jì)21-30
• 2.2.1 復(fù)位系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)21-23
• 2.2.2 復(fù)位信號及復(fù)位流程23-29
• 2.2.3 總體結(jié)構(gòu)29-30
• 2.3 啟動控制模塊總體設(shè)計(jì)30-33
• 2.3.1 BOOT流程31-33
• 2.3.2 總體結(jié)構(gòu)33
• 2.4 本章小結(jié)33-34
• 第三章 X-DSP復(fù)位與啟動控制部件詳細(xì)設(shè)計(jì)34-58
• 3.1 復(fù)位信號傳遞模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)34-37
• 3.1.1 異步對接功能34-35
• 3.1.2 復(fù)位信號傳遞模塊實(shí)現(xiàn)35-37
• 3.2 復(fù)位來源模塊設(shè)計(jì)37-46
• 3.2.1 復(fù)位處理模塊設(shè)計(jì)37-40
• 3.2.2 WD復(fù)位模塊設(shè)計(jì)40-44
• 3.2.3 pin腳復(fù)位模塊設(shè)計(jì)44-46
• 3.3 復(fù)位狀態(tài)機(jī)模塊設(shè)計(jì)46-47
• 3.4 復(fù)位輸出模塊設(shè)計(jì)47-50
• 3.4.1 NMI組合模塊設(shè)計(jì)48-49
• 3.4.2 LRESET組合模塊設(shè)計(jì)49-50
• 3.4.3 復(fù)位組合模塊設(shè)計(jì)50
• 3.5 寄存器配置模塊設(shè)計(jì)50-53
• 3.5.1 寄存器組模塊設(shè)計(jì)50-52
• 3.5.2 寄存器讀數(shù)據(jù)模塊設(shè)計(jì)52-53
• 3.6 BOOT設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)53-57
• 3.6.1 BOOT模式53-55
• 3.6.2 BOOT實(shí)現(xiàn)55-57
• 3.7 本章小結(jié)57-58
• 第四章 復(fù)位與啟動控制部件的驗(yàn)證58-74
• 4.1 復(fù)位控制模塊的模塊級驗(yàn)證58-60
• 4.1.1 驗(yàn)證環(huán)境58
• 4.1.2 驗(yàn)證策略58-60
• 4.2 復(fù)位控制模塊的系統(tǒng)級驗(yàn)證60-70
• 4.2.1 驗(yàn)證環(huán)境60
• 4.2.2 驗(yàn)證結(jié)果60-70
• 4.3 啟動控制模塊的功能驗(yàn)證70-73
• 4.3.1 驗(yàn)證環(huán)境70-71
• 4.3.2 驗(yàn)證結(jié)果71-73
• 4.4 本章小結(jié)73-74
• 第五章 總結(jié)與展望74-76
• 5.1 論文總結(jié)74-75
• 5.2 工作展望75-76
• 致謝76-78
• 參考文獻(xiàn)78-81
• 作者在學(xué)期間取得的學(xué)術(shù)成果81

【參考文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 張樂年;關(guān)榆君;;基于TMS320C6678的多核DSP加載模式研究[J];電子設(shè)計(jì)工程;2013年24期

2 蔡湘平;馮艷清;汪安民;;多核DSP的Nand Flash啟動軟硬件設(shè)計(jì)[J];單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用;2013年03期

3 吳灝;肖吉陽;范紅旗;付強(qiáng);;TMS320C6678多核DSP的核間通信方法[J];電子技術(shù)應(yīng)用;2012年09期

4 繩偉光;蔣劍飛;何衛(wèi)鋒;;高性能DSP的發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢[J];中國集成電路;2011年04期

5 張虎堂;;數(shù)字信號處理器(DSP)的發(fā)展趨勢與應(yīng)用研究[J];硅谷;2010年23期

6 霍東;張國華;亢碩;;基于AT91RM9200系統(tǒng)的Boot loader設(shè)計(jì)[J];通信技術(shù);2010年02期

7 王漢祥;李富華;謝衛(wèi)國;;一種高可靠性上電復(fù)位芯片的設(shè)計(jì)[J];現(xiàn)代電子技術(shù);2009年02期

8 徐翼;鄭建宏;;異步時鐘域的亞穩(wěn)態(tài)問題和同步器[J];微計(jì)算機(jī)信息;2008年05期

9 李凌宇;張學(xué)云;;兩款基于ARM7TDMI典型芯片啟動流程的分析與比較[J];辦公自動化;2007年22期

10 萬永峰;嵇成新;林榮亮;;一種新的IMM-PDA濾波器跟蹤門[J];指揮控制與仿真;2006年06期

中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前3條

1 楊清發(fā);面向多核DSP的低功耗時鐘復(fù)位系統(tǒng)設(shè)計(jì)[D];國防科學(xué)技術(shù)大學(xué);2014年

2 周小軍;MCU芯片的復(fù)位電路與多模式時鐘系統(tǒng)設(shè)計(jì)[D];電子科技大學(xué);2007年

3 陳靜華;SOC芯片低功耗設(shè)計(jì)[D];湖南大學(xué);2005年

，

本文編號：1117825