本文關(guān)鍵詞：超薄筆記本電腦底面溫度場(chǎng)散熱設(shè)計(jì)優(yōu)化

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【摘要】：越來越多的的筆記本電腦采用了超薄設(shè)計(jì),導(dǎo)致散熱空間變小,使電腦底面會(huì)有過熱現(xiàn)象。本文研究如何優(yōu)化散熱器結(jié)構(gòu)及選用底面材料,結(jié)合數(shù)值模擬技術(shù),提出了解決超薄筆記本電腦底面過熱的方法。
【作者單位】： 同濟(jì)大學(xué)機(jī)械與能源工程學(xué)院;文思海輝技術(shù)有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 超薄筆記本電腦 熱分析 數(shù)值模擬 空氣間隙 底面材料
【分類號(hào)】：TP368.32
【正文快照】： 0引言隨著消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的輕、薄、小、高速等性能的追求,總厚度在18 mm以內(nèi)的輕薄筆記本電腦已經(jīng)是市場(chǎng)主流,其空間有限,散熱問題一直是制約其發(fā)展的一大技術(shù)瓶頸[1]。目前國(guó)內(nèi)外筆記本電腦的散熱研究主要集中于傳統(tǒng)筆記本的過熱問題研究,研究方向有風(fēng)扇的風(fēng)量、通風(fēng)口開

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本文編號(hào)：1116010