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化學鍍鎳規(guī)律及機理探討

Discussion on the Mechanism of Electroless Nickel Plating

[1] [2] [3] [4]

XIE Hong-bo1,JIANG Bing2,CHEN Hua-san3,ZHANG Lai-xiang1（1.School of Applied Science and Technology,Qingdao University,Qingdao 266061,China;2.Qingdao Institute of Environmental Science,Q

[1]青島大學應用技術學院,山東青島266061; [2]青島市環(huán)境保護科學研究院,山東青島266003; [3]中國電子科技集團43所,安徽合肥230022

文章摘要：基于化學反應所遵循的物質(zhì)守恒原理,在已知主要反應物、生成物條件下,利用化學方程式配平法,探討了不同條件下化學鍍鎳的基本規(guī)律,首次提出了與目前經(jīng)典化學鍍鎳理論不同的反應方程式;在此基礎上找出了次磷酸利用率規(guī)律;利用P—H鍵斷裂理論分析探討了化學鍍鎳溶液成分及工藝條件,如穩(wěn)定劑、pH、裝載量、加速劑及絡合劑等對化學鍍鎳的影響機理;總結(jié)提出了提高化學鍍鎳速度的措施。

Abstr：With the known reactant and resultant,the basic mechanism on electroless nickel plating under different conditions was discussed by using chemical equations based on the law of mass conservation.The new reaction equation different from classic theory of electroless nickel plating was proposed.And then the efficiency behavior of sodium pypophosphite was found.The effect of electrolyte composition and plating parameters such as stabilizer,pH value,loadage,promoter and complexing agent on the mechanism was discussed by P—H chemical bond breaking theory.Finally the solutions on improving the rate of nickel plating were put forward.

文章關鍵詞：

Keyword：:electroless nickel plating efficiency of sodium pypophosphite chemical equations nickel plating mechanism rate of reaction

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