硬脆材料廣泛應(yīng)用于航空航天、微電子工業(yè)等尖端領(lǐng)域,而微細(xì)磨削是硬脆材料微小零件和微細(xì)結(jié)構(gòu)的主要加工方法之一。當(dāng)前硬脆材料的微細(xì)磨削極易在微結(jié)構(gòu)棱角邊刃處產(chǎn)生裂紋、崩邊、缺角等加工損傷問題,這制約了微細(xì)磨削加工技術(shù)的推廣應(yīng)用。本文將化學(xué)機(jī)械加工方法引入到微細(xì)磨削加工技術(shù)中,協(xié)同力、熱、化學(xué)多能量場復(fù)合作用,弱化材料去除過程中的機(jī)械作用,以減少裂紋、崩邊、缺角等加工損傷。基于上述分析,本文開展化學(xué)改性單晶硅微細(xì)磨削質(zhì)量和摩擦磨損性能評(píng)價(jià)研究工作。分析了單晶硅化學(xué)改性機(jī)理及條件,討論了化學(xué)改性條件對(duì)單晶硅微細(xì)磨削質(zhì)量和摩擦磨損性能的影響,并采用灰色關(guān)聯(lián)度法評(píng)價(jià)了影響單晶硅摩擦磨損性能的因素。具體包括:(1)分析單晶硅在不同化學(xué)改性條件時(shí)的反應(yīng)機(jī)理,采用Spectro Blue等離子體光譜儀檢測不同化學(xué)改性液中硅元素的析出量,分析酸性與堿性化學(xué)改性液成分及pH值對(duì)單晶硅化學(xué)改性程度的影響規(guī)律。(2)開展單晶硅微細(xì)磨削實(shí)驗(yàn)研究。討論不同化學(xué)改性條件、進(jìn)給率、主軸轉(zhuǎn)速對(duì)單晶硅單邊槽邊刃微細(xì)磨削質(zhì)量的影響。并以單邊槽邊刃上的平均邊刃裂紋寬度為評(píng)價(jià)指標(biāo),分析化學(xué)改性條件、進(jìn)給率、主軸轉(zhuǎn)速對(duì)微細(xì)磨削邊刃...

【文章頁數(shù)】：75 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 課題研究背景和意義
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 硬脆材料微細(xì)加工技術(shù)
        1.2.2 化學(xué)機(jī)械加工
        1.2.3 常用評(píng)價(jià)方法
    1.3 課題來源和論文結(jié)構(gòu)
    1.4 本章小結(jié)
第2章 單晶硅化學(xué)改性機(jī)理研究
    2.1 實(shí)驗(yàn)材料
    2.2 單晶硅化學(xué)改性反應(yīng)機(jī)理
    2.3 單晶硅化學(xué)改性檢測分析
    2.4 本章小結(jié)
第3章 化學(xué)改性單晶硅微細(xì)磨削質(zhì)量研究
    3.1 微細(xì)磨削實(shí)驗(yàn)及檢驗(yàn)平臺(tái)
    3.2 實(shí)驗(yàn)方法
    3.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果及分析
        3.3.1 各改性條件下進(jìn)給率影響分析
        3.3.2 各改性條件下的主軸轉(zhuǎn)速影響分析
    3.4 本章小結(jié)
第4章 化學(xué)改性單晶硅摩擦磨損性能研究
    4.1 微細(xì)磨削力分析
    4.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
        4.2.1 UMT-2型摩擦磨損機(jī)
        4.2.2 VK-X100形狀測量激光顯微系統(tǒng)
    4.3 化學(xué)改性單晶硅摩擦磨損正交試驗(yàn)
    4.4 化學(xué)改性單晶硅摩擦磨損單因素實(shí)驗(yàn)
    4.5 本章小結(jié)
第5章 化學(xué)改性單晶硅摩擦磨損性能評(píng)價(jià)
    5.1 灰色系統(tǒng)及灰色關(guān)聯(lián)分析理論
    5.2 實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)及關(guān)聯(lián)度分析
        5.2.1 正交試驗(yàn)灰色關(guān)聯(lián)度分析
        5.2.2 單因素實(shí)驗(yàn)灰色關(guān)聯(lián)度分析
    5.3 本章小結(jié)
總結(jié)與展望
參考文獻(xiàn)
致謝



本文編號(hào)：3855516