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SiC陶瓷單顆粒刻劃磨粒磨損特性仿真及實(shí)驗(yàn)研究

發(fā)布時(shí)間:2023-06-16 19:06
  SiC陶瓷具有諸多優(yōu)異的性能,在汽車、國(guó)防等領(lǐng)域有著非常廣泛的應(yīng)用。但由于其高硬脆性及高耐磨性等特性,磨削加工過(guò)程會(huì)造成嚴(yán)重的砂輪磨損及磨削表面/亞表面損傷,因此砂輪磨損特性及其影響下的磨削機(jī)理研究有非常高的應(yīng)用價(jià)值。本文從單磨?虅澙碚摻、仿真、實(shí)驗(yàn)三個(gè)方面出發(fā),深入研究單磨?虅澾^(guò)程中磨粒磨損相關(guān)特性及SiC陶瓷刻劃劃痕表面成形機(jī)理和亞表面損傷形成機(jī)制的影響。本文主要研究?jī)?nèi)容如下:對(duì)單顆?虅澾^(guò)程及材料去除形式進(jìn)行分析,確定SiC陶瓷脆延轉(zhuǎn)變條件,在脆性去除區(qū)基于裂紋擴(kuò)展機(jī)理建立SiC陶瓷刻劃亞表面損傷深度解析模型,類比Usui刀具磨損解析模型近似地進(jìn)行磨粒磨損率的建模。建立考慮磨粒磨損下的單顆磨粒刻劃力預(yù)測(cè)模型與材料去除體積模型。結(jié)合上述解析模型參數(shù)基于有限元法對(duì)單顆金剛石磨?虅漇iC陶瓷的過(guò)程進(jìn)行仿真分析,研究刻劃過(guò)程中碳化硅陶瓷的裂紋擴(kuò)展形式及材料去除形式,通過(guò)仿真分析研究刻劃參數(shù)對(duì)裂紋擴(kuò)展及刻劃力的影響規(guī)律。提取動(dòng)態(tài)刻劃仿真數(shù)據(jù),對(duì)磨粒磨損演變形式進(jìn)行靜力學(xué)仿真分析。結(jié)合單顆磨粒磨損特性,提出合理的磨粒磨損量表征方法,設(shè)計(jì)三因素(進(jìn)給速度、磨粒粒徑、刻劃深度)三水平正交...

【文章頁(yè)數(shù)】:99 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【文章目錄】:
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 課題來(lái)源及研究目的
        1.1.1 課題來(lái)源
        1.1.2 研究目的及意義
    1.2 相關(guān)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 單顆磨?虅澐抡嫜芯楷F(xiàn)狀
        1.2.2 單顆磨粒刻劃特性實(shí)驗(yàn)研究現(xiàn)狀
        1.2.3 單顆磨?虅澞チDp特性研究現(xiàn)狀
    1.3 本文主要研究?jī)?nèi)容
第2章 單顆粒刻劃特性機(jī)理分析與理論建模
    2.1 SiC陶瓷單顆磨?虅?rùn)C(jī)理分析
        2.1.1 單顆粒刻劃過(guò)程分析
        2.1.2 硬脆材料去除形式分析
        2.1.3 SiC陶瓷單顆?虅澚鸭y擴(kuò)展機(jī)理
    2.2 單顆粒刻劃磨粒磨損機(jī)理分析
        2.2.1 磨粒磨損機(jī)理分析
        2.2.2 磨粒磨損的預(yù)測(cè)模型
    2.3 SiC陶瓷單顆?虅澨匦韵嚓P(guān)模型的建立
        2.3.1 考慮磨粒磨損的單顆磨粒材料去除體積建模
        2.3.2 考慮磨粒磨損的單顆粒刻劃力建模
        2.3.3 單顆?虅潄啽砻鎿p傷深度數(shù)學(xué)模型
    2.4 本章小結(jié)
第3章 SiC陶瓷單顆?虅澨匦杂邢拊抡
    3.1 SiC陶瓷單顆粒刻劃有限元模型
        3.1.1 ABAQUS有限元分析步驟
        3.1.2 SiC陶瓷材料本構(gòu)模型
        3.1.3 SiC陶瓷材料屬性參數(shù)賦予
        3.1.4 單顆?虅澯邢拊P偷慕
    3.2 單顆?虅澾^(guò)程有限元仿真結(jié)果分析
        3.2.1 SiC陶瓷單磨?虅澾^(guò)程仿真結(jié)果分析
        3.2.2 刻劃參數(shù)對(duì)刻劃力的影響分析
        3.2.3 刻劃參數(shù)對(duì)亞表面損傷深度影響分析
    3.3 金剛石磨粒磨損有限元仿真預(yù)測(cè)
        3.3.1 磨粒磨損有限元預(yù)測(cè)方法
        3.3.2 磨粒磨損有限元模型與仿真分析
        3.3.3 磨粒磨損演變過(guò)程仿真結(jié)果
    3.4 本章小結(jié)
第4章 SiC陶瓷單顆粒刻劃特性實(shí)驗(yàn)分析與驗(yàn)證
    4.1 單顆磨?虅潓(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)
        4.1.1 單顆?虅潓(shí)驗(yàn)平臺(tái)搭建與相關(guān)工具制備
        4.1.2 單顆磨粒刻劃實(shí)驗(yàn)方案
    4.2 單顆?虅潓(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析
        4.2.1 劃痕表面形貌與切屑形態(tài)分析
        4.2.2 單顆磨粒刻劃力實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證
        4.2.3 磨粒磨損演變過(guò)程分析
        4.2.4 磨損量表征方法與結(jié)果分析
    4.3 亞表面損傷深度實(shí)驗(yàn)分析
        4.3.1 SiC陶瓷單顆?虅潄啽砻鎿p傷檢測(cè)方法
        4.3.2 亞表面損傷實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
        4.3.3 基于田口方法的亞表面損傷深度分析
    4.4 本章小結(jié)
第5章 面向單顆金剛石磨?虅澋哪p率預(yù)測(cè)
    5.1 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的理論基礎(chǔ)
        5.1.1 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)簡(jiǎn)介
        5.1.2 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)學(xué)習(xí)規(guī)則及學(xué)習(xí)算法
    5.2 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)模型的設(shè)計(jì)
        5.2.1 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)層數(shù)設(shè)計(jì)與各層節(jié)點(diǎn)的確定
        5.2.2 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)傳遞函數(shù)選取
        5.2.3 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)樣本數(shù)據(jù)采集與預(yù)處理
    5.3 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)模型的實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證
        5.3.1 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)模型的實(shí)現(xiàn)
        5.3.2 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)模型的驗(yàn)證
    5.4 單顆金剛石磨粒磨損預(yù)測(cè)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
        5.4.1 設(shè)計(jì)目標(biāo)及實(shí)現(xiàn)環(huán)境
        5.4.2 系統(tǒng)預(yù)測(cè)模塊
        5.4.3 系統(tǒng)幫助及實(shí)驗(yàn)信息模塊
    5.5 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文及其他成果
致謝



本文編號(hào):3833804

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