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功率和堝轉(zhuǎn)對直拉單晶硅漏硅事故率的影響及分析

發(fā)布時間:2022-11-03 18:31
  在CZ法硅單晶生長中,化料過程是原生硅固液形態(tài)轉(zhuǎn)換的主要過程,由于化料階段功率最高,也是最容易發(fā)生事故的過程,其中濺硅、漏硅等事故對石墨熱場、產(chǎn)品品質(zhì)、安全等方面有著較大的不良影響。 

【文章頁數(shù)】:3 頁

【部分圖文】:

功率和堝轉(zhuǎn)對直拉單晶硅漏硅事故率的影響及分析


單晶爐的溫度場模擬圖

功率和堝轉(zhuǎn)對直拉單晶硅漏硅事故率的影響及分析


A、B組堝位變化情況

功率和堝轉(zhuǎn)對直拉單晶硅漏硅事故率的影響及分析


C、D組堝轉(zhuǎn)開啟情況

【參考文獻】:
期刊論文
[1]直拉法硅單晶生長中斷棱與掉苞問題的探討[J]. 董建明,張波,劉進,趙科巍,羅曉斌,趙彩霞.  材料導報. 2013(S1)



本文編號:3700407

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