通過電沉積方法制備了Ni-W/SiC納米復(fù)合鍍層,利用掃描電子顯微鏡（SEM）、能譜分析（EDS）和X射線衍射分析（XRD）研究了SiC含量對(duì)該復(fù)合鍍層結(jié)構(gòu)和性能的影響,采用電化學(xué)方法研究了Ni-W/SiC納米復(fù)合鍍層在質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3.5%NaCl溶液中的耐蝕性。結(jié)果表明:SiC納米顆粒能促進(jìn)鍍層晶粒的形核及生長,顯著改變鍍層的晶體結(jié)構(gòu),提高鍍層的硬度、耐磨性及耐蝕性;SiC含量過低對(duì)鍍層耐磨性提高有限,含量過高又容易導(dǎo)致SiC納米顆粒團(tuán)聚,影響其分散性,因此當(dāng)SiC的質(zhì)量濃度為6⁹g/L時(shí)所制備的Ni-W/SiC納米復(fù)合鍍層具有最佳的性能。 

【文章來源】：腐蝕與防護(hù). 2017,38(04)北大核心

【文章頁數(shù)】：6 頁

【部分圖文】：

圖１在不同ＳｉＣ含量條件下制備鍍層的表面ＳＥＭ形貌（ｄ）

１在不同ＳｉＣ含量條件下制備鍍層的ＥＤＳ分析結(jié)果（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）Ｔａｂ．１ＥＤＳｒｅｓｕｌｔｓｏｆｃｏａｔｉｎｇｓｐｒｅｐａｒｅｄｉｎｄｉｆｆｅｒｅｎｔｃｏｎｔｅｎｔｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓｏｆＳｉＣ（ｍａｓｓ）％ＳｉＣ質(zhì)量濃度／（ｇ·Ｌ－１）ＣＳｉＮｉＷ０－－７２．７９２７．２１３３．３００．８８７３．８９２１．９３６４．８５１．０５６９．６８２４．４２９４．６４１．２５７３．６２２０．４９１２２．９７０．９５７０．７８２５．３０２．２鍍層的組織結(jié)構(gòu)由圖２可見，Ｎｉ－Ｗ合金鍍層和Ｎｉ－Ｗ／ＳｉＣ復(fù)合鍍層都表現(xiàn)出典型的面心立方（ｆｃｃ）晶體結(jié)構(gòu)，且均以鎳的面心立方（ｆｃｃ）結(jié)構(gòu)為主［１４－１５］。Ｎｉ－Ｗ合金鍍層的形成是Ｗ原子置換了部分Ｎｉ原子，進(jìn)入Ｎｉ的原子晶格形成合金固溶體，復(fù)合鍍層則主要由Ｎｉ－Ｗ合金固溶體和ＳｉＣ組成。由圖２還可見，在２θ為４５°，５０°，９０°附近，Ｎｉ－Ｗ合金鍍層的特征峰為晶態(tài)的尖銳峰，而復(fù)合鍍層的特征峰為饅頭峰，說明ＳｉＣ納米顆粒能改變Ｎｉ－Ｗ合金的晶態(tài)結(jié)構(gòu)，甚至形成非晶鑲嵌納米晶相、納米陶瓷ＳｉＣ相的多相多尺度多界面結(jié)構(gòu)。圖２在不同ＳｉＣ含量條件下制備鍍層的ＸＲＤ譜Ｆｉｇ．２ＸＲＤｐａｔｔｅｒｎｓｏｆｃｏａｔｉｎｇｓｐｒｅｐａｒｅｄｉｎｄｉｆｆｅｒｅｎｔｃｏｎｔｅｎｔｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓｏｆＳｉＣ２．３鍍層與基體的結(jié)合強(qiáng)度服役期內(nèi)鍍層與基體的結(jié)合力是鍍層防護(hù)性能的關(guān)鍵因素，它會(huì)影響鍍層下界面的電化學(xué)腐蝕過程［１６－１７］。由表２可見，當(dāng)Ｓｉ

（ａ）１ｈ（ｂ）２４０ｈ（ｃ）４８０ｈ（ｄ）７２０ｈ圖３在不同ＳｉＣ含量條件下制備鍍層在３．５％ＮａＣｌ溶液中浸泡不同時(shí)間時(shí)的Ｎｙｑｕｉｓｔ圖Ｆｉｇ．３ＮｙｑｕｉｓｔｐｌｏｔｓｏｆｃｏａｔｉｎｇｓｐｒｅｐａｒｅｄｉｎｄｉｆｆｅｒｅｎｔｃｏｎｔｅｎｔｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓｏｆＳｉＣａｎｄｉｍｍｅｒｓｅｄｉｎ３．５％ＮａＣｌｓｏｌｕｔｉｏｎｆｏｒｄｉｆｆｅｒｅｎｔｔｉｍｅｓ圖４在不同ＳｉＣ含量條件下制備鍍層在３．５％ＮａＣｌ溶液中浸泡７２０ｈ的Ｂｏｄｅ圖Ｆｉｇ．４ＢｏｄｅｐｌｏｔｓｏｆｃｏａｔｉｎｇｓｐｒｅｐａｒｅｄｉｎｄｉｆｆｅｒｅｎｔｃｏｎｔｅｎｔｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓｏｆＳｉＣａｎｄｉｍｍｅｒｓｅｄｉｎ３．５％ＮａＣｌｓｏｌｕｔｉｏｎｆｏｒ７２０ｈ度為６ｇ／Ｌ時(shí)，自腐蝕電位最高（－０．４０５５Ｖ）。與腐蝕環(huán)境接觸時(shí)，自腐蝕電位越高，鍍層越不容易發(fā)生氧化還原反應(yīng)，越容易在表面形成一層鈍化膜，從而防止金屬與腐蝕介質(zhì)相接觸，提高鍍層的耐蝕性［２０］。當(dāng)ＳｉＣ質(zhì)量濃度為６ｇ／Ｌ時(shí)，鍍層的自腐蝕電流密度最低（１．８３６×１０－７Ａ·ｃｍ－２），極化電阻圖５在不同ＳｉＣ含量條件下制備鍍層在３．５％ＮａＣｌ溶液中浸泡７２０ｈ時(shí)的極化曲線Ｆｉｇ．５ＰｏｌａｒｉｚａｔｉｏｎｃｕｒｖｅｓｏｆｃｏａｔｉｎｇｓｐｒｅｐａｒｅｄｉｎｄｉｆｆｅｒｅｎｔｃｏｎｔｅｎｔｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓｏｆＳｉＣａｎｄｉｍｍｅｒｓｅｄｉｎ３．５％ＮａＣｌｓｏｌｕｔｉｏｎｆｏｒ７２０ｈ最大（１．３２８×１０５Ω·ｃｍ２）。極化電阻越大，越能有效阻

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]電化學(xué)阻抗譜在電沉積研究中的應(yīng)用(三)[J]. 袁國偉.  電鍍與涂飾. 2008(03)
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本文編號(hào)：3618313