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170材料熱處理學(xué)報(bào)第35卷

化學(xué)鍍完成后所獲得的鍍層的端口形貌圖，由圖知在化學(xué)鍍銅過程中，除了沿線型生長(zhǎng)外，在縱向上銅顆粒以前面沉積的銅顆粒作為形核中心，通過不斷重復(fù)銅顆粒的形核長(zhǎng)大來實(shí)現(xiàn)銅顆粒的的縱向堆疊形成物理團(tuán)聚的Cu胞，最后Cu胞與Cu胞之間融合得到如圖4（b）所示結(jié)合緊密的鍍層。由以上觀察分析，銅鍍層的生長(zhǎng)可以歸納為：1）、化學(xué)鍍?nèi)芤褐械姆磻?yīng)物（Cu

）向塑料表面擴(kuò)散，反應(yīng)物在具有催化活性的表面缺陷（如圖圖1d箭頭所示）上吸附，發(fā)生氧化-2+

3結(jié)論

1）采用化學(xué)活化預(yù)處理對(duì)PC塑料基體進(jìn)行活

化處理，預(yù)處理后的塑料基體直接進(jìn)行化學(xué)鍍Cu處理，在塑料基體表面成功獲得均勻致密連續(xù)的銅鍍層；

2）Cu顆粒的形核、長(zhǎng)大和聚集過程為：化學(xué)鍍?nèi)芤褐械姆磻?yīng)物在PC表面缺陷（臺(tái)階或凹坑）處吸附，發(fā)生氧化-還原反應(yīng)沉積出Cu顆粒；先沉積的Cu粒子以線型方式長(zhǎng)大，其長(zhǎng)大過程為納米級(jí)Cu粒子聚集過程，并不斷重復(fù)，形成物理團(tuán)聚的Cu胞；最后Cu胞與Cu胞之間融合，從而形成緊密結(jié)合、分布均勻的銅鍍層。

還原反應(yīng)沉積出Cu粒子；2）、先沉積的Cu粒子形核

后長(zhǎng)大，其長(zhǎng)大過程為納米級(jí)Cu粒子聚集過程，并不斷重復(fù)，形成物理團(tuán)聚的Cu胞（如圖2b箭頭所示），最后發(fā)生Cu胞與Cu胞的融合，從而形成緊密結(jié)合、分布均勻的銅鍍層。

參

考

文獻(xiàn)

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