本文關(guān)鍵詞：磷酸二氫鉀晶體飛切過程中溫度場的分布及其對切屑形貌的影響

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【摘要】：研究了磷酸二氫鉀(KDP)晶體飛切加工過程中溫度場的分布,探索了切削溫度對KDP晶體切削過程的影響。首先,采用熱力耦合有限元分析對KDP晶體切削過程進行了仿真,獲得了不同切削深度下材料內(nèi)部溫度場的分布。分別使用飛切機床和納米壓痕儀在不同速度下切削KDP晶體,發(fā)現(xiàn)不同切削速度下形成的切屑的微觀形貌存在顯著差異,分析指出這可能是由于在不同切削速度下切削區(qū)域溫度差異導(dǎo)致的。最后,對低速加工過程中獲得的切屑進行加熱試驗,并觀測了不同溫升條件下切屑微觀形貌的變化。飛切加工仿真實驗顯示:當切深為200nm時,切削區(qū)域的溫度達到110℃;而實際實驗結(jié)果表明:當溫度超過100℃時,切屑的微觀形貌會發(fā)生明顯變化。綜合仿真及實驗結(jié)果可知:在KDP晶體飛切加工過程中切削區(qū)域的溫度將超過100℃,因此在對KDP晶體切削機理進行研究時,必須考慮溫度對材料力學性能及其去除過程的影響。
【作者單位】： 哈爾濱工業(yè)大學機電工程學院;成都精密光學工程研究中心;
【關(guān)鍵詞】： 磷酸二氫鉀(KDP)晶體 晶體飛切 溫度場 切屑 微觀形貌
【基金】：高檔數(shù)控機床與基礎(chǔ)制造裝備科技重大專項課題資助項目(No.2011ZX04004-41)
【分類號】：TQ131.13
【正文快照】： 2.成都精密光學工程研究中心,四川,成都610041)1引言磷酸二氫鉀KDP(Potassium Dihydrogen Phos-phate,KH2PO4)晶體具有優(yōu)良的非線性光學特性,并且作為如今唯一一種可在人工條件下生長到500mm以上的非線性光學晶體,被廣泛應(yīng)用于高能激光驅(qū)動器的光路中作為電光開關(guān)及頻率轉(zhuǎn)換元，

本文編號：946402