脈沖電鍍制備Ni-cBN復(fù)合鍍層的性能
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【摘要】:為了探討工藝參數(shù)對(duì)脈沖電鍍Ni-cBN復(fù)合鍍層性能的影響規(guī)律,以氨基磺酸鎳為鍍液,調(diào)整平均電流密度、脈沖導(dǎo)通與脈沖間歇比在黃銅基材上脈沖電鍍純鎳層,找出最佳工藝參數(shù)作為Ni-cBN復(fù)合電鍍的工藝參數(shù),改變cBN粉末添加量制備復(fù)合鍍層。利用顯微維氏硬度計(jì)及摩擦試驗(yàn)機(jī)測(cè)量鍍層硬度及磨損量,借助掃描電鏡(SEM)及X射線衍射儀(XRD)觀察了鍍層的分散情況及晶粒尺寸。結(jié)果表明:平均電流密度為1~7 A/dm2制備的純鎳鍍層晶粒尺寸約350~1 000 nm,其中3 A/dm2時(shí)晶粒尺寸最小,為412 nm,鍍層硬度最高,為402 HV;鍍層擇優(yōu)取向隨著電流密度和輸入功率類型而變化;脈沖導(dǎo)通與脈沖間歇比為50∶200時(shí),擇優(yōu)取向?yàn)?200)晶面,殘留應(yīng)力最大,鍍層硬度最高,為456 HV;當(dāng)占空比較低時(shí)擇優(yōu)取向偏向(220),占空比較高時(shí)擇優(yōu)取向偏向(200);復(fù)合鍍層中的c BN粉末含量高且分散性好,耐磨性相對(duì)較好;未經(jīng)熱處理,鍍液中c BN濃度1.0 g/L時(shí)鍍層硬度最高,為506.96 HV,鍍層中c BN含量為13.3%,耐磨性最好;在經(jīng)過熱處理后,依然是c BN濃度1.0 g/L時(shí)得到的鍍層硬度最高,為531.86 HV,耐磨性也最好;另外,熱處理顯著降低了鍍層磨耗損失。
【作者單位】: 福建信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院機(jī)電工程系;高雄應(yīng)用科技大學(xué)模具工程系;
【關(guān)鍵詞】: 脈沖電鍍 Ni-cBN復(fù)合鍍層 性能 微納米級(jí)cBN 擇優(yōu)取向 熱處理
【基金】:福建省中青年教師教育科研項(xiàng)目(JA15682)資助
【分類號(hào)】:TQ153.2
【正文快照】: 2.高雄應(yīng)用科技大學(xué)模具工程系,臺(tái)灣高雄80706)0前言復(fù)合電鍍?cè)O(shè)備簡(jiǎn)單、操作容易、價(jià)格經(jīng)濟(jì),在工業(yè)生產(chǎn)中得到廣泛應(yīng)用。其中,金屬與不溶性微粉復(fù)合電鍍技術(shù)將金屬與第二相固體顆粒同時(shí)沉積在基材表面,可提高基材表面耐磨損、耐腐蝕等性能。金屬鎳鍍層具有良好的力學(xué)性能、磁
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8 張e,
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