本文關(guān)鍵詞：降低鍍金過程中金鹽消耗的方法

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【摘要】：將實際金鹽消耗量與理論金鹽消耗量進行對比,尋找鍍金過程中金鹽無效消耗的異常點,并通過優(yōu)化過程參數(shù)、控制鍍金層厚度、改善鍍金層均勻性和控制滴水時間等方面進行管控,形成有效控制方案。理論評估數(shù)據(jù)顯示,對鍍金工藝過程參數(shù)、鍍金層厚度及滴水時間進行有效管控,能有效降低金鹽消耗,節(jié)省鍍金成本。
【作者單位】： 廣州杰賽科技股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 電鍍金工藝 金鹽消耗 鍍金層厚度 滴水時間 均勻性
【分類號】：TQ153.18
【正文快照】： ZHAN Shi-jing,WU Wen-bing(Guangzhou GCI Science and Technology Co.,Ltd.,Guangzhou 510310,China)0前言印制線路板是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接的印制板[1],已廣泛應(yīng)用于各種電子電路元器件中。表面處理可以使印制線路板在后續(xù)的裝配及使用過程中的可焊性得到保

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