本文關(guān)鍵詞：引線框架高速鍍銀中防銀置換劑

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【摘要】：防銀置換劑直接影響引線框架高速鍍銀鍍層結(jié)合力、可焊性及電性能,通過電化學(xué)測試方法進(jìn)行篩選和工藝驗(yàn)證,開發(fā)出一種新型防銀置換劑。應(yīng)用結(jié)果表明,該防銀置換劑既能有效防止基材與鍍液發(fā)生置換反應(yīng),又能滿足引線框架其它性能要求。
【作者單位】： 武漢材料保護(hù)研究所;
【關(guān)鍵詞】： 高速鍍銀 防銀置換劑 引線框架
【分類號】：TQ153.16
【正文快照】： 引言近年來,隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì),2014年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額高達(dá)2 915億元,同比增長8.7%[1]。而在集成電路生產(chǎn)制造過程中,引線框架作為芯片的重要載體,不但給芯片提供了支撐的基座,同時(shí)又提供了焊接的引線及導(dǎo)腳。為

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1 范莉;劉平;賈淑果;田保紅;張毅;;銅基引線框架材料研究進(jìn)展[J];材料開發(fā)與應(yīng)用;2008年04期

2 謝水生,李彥利,朱琳;電子工業(yè)用引線框架銅合金及組織的研究[J];稀有金屬;2003年06期

3 杜焰,周曉龍,陳敬超,甘國友,張劍平,于杰;引線框架用Cu-Al_2O_3復(fù)合材料的研究進(jìn)展[J];昆明理工大學(xué)學(xué)報(bào)(理工版);2003年04期

4 益民;鍍鈀引線框架的超薄電鍍技術(shù)[J];電子與封裝;2003年02期

5 陳文革,王純;集成電路用金屬銅基引線框架和電子封裝材料研究進(jìn)展[J];材料導(dǎo)報(bào);2002年07期

6 范莉;劉平;賈淑果;田保紅;張毅;;高強(qiáng)度Cu-Ni-Si系引線框架材料研究進(jìn)展[J];熱加工工藝;2008年20期

7 ;Fe－34％Ni引線框架合金的開發(fā)[J];唐山工程技術(shù)學(xué)院學(xué)報(bào);1994年04期

8 婁花芬;;引線框架銅合金材料的研究進(jìn)展[J];銅加工;2006年02期

9 王壽山;胡安民;李明;沈宏;毛大立;;銅鍍層對IC引線框架表面抗氧化失效的作用[J];上海交通大學(xué)學(xué)報(bào);2007年S2期

10 汪黎,孫揚(yáng)善,薛烽;我國引線框架銅基材料的市場需求與國產(chǎn)化策略[J];世界有色金屬;2004年08期

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1 黃國杰;謝水生;閆曉東;涂思京;李興剛;;KFC引線框架銅合金帶材的生產(chǎn)工藝研究[A];第五屆中國功能材料及其應(yīng)用學(xué)術(shù)會議論文集Ⅱ[C];2004年

2 李明;;Au-Ag合金鍍無鉛PPF引線框架的開發(fā)[A];2005年上海市電鍍與表面精飾學(xué)術(shù)年會論文集[C];2005年

中國重要報(bào)紙全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 姚紅亮;洛銅進(jìn)軍框架材料研發(fā)生產(chǎn)領(lǐng)域[N];中國冶金報(bào);2005年

2 趙靜;半導(dǎo)體引線框架市場空間很大[N];中國有色金屬報(bào);2006年

3 ;安徽銅陵改造集成電路引線框架項(xiàng)目招商[N];中國機(jī)電日報(bào);2000年

4 王碧文;引線框架銅帶需求將大幅增長[N];中國有色金屬報(bào);2002年

5 姚海飛;紫金礦業(yè)江西理工大“聯(lián)姻”研發(fā)新型引線框架銅帶[N];中國有色金屬報(bào);2006年

6 記者 曹祥漢;明年我國引線框架銅帶需求量將達(dá)5.2萬噸[N];中國有色金屬報(bào);2005年

7 傅祥勝;銅合金引線框架成為主要研發(fā)方向[N];中國電子報(bào);2007年

8 進(jìn)周;引線框架銅合金：封裝材料研發(fā)方向[N];中國有色金屬報(bào);2007年

9 劉湘豫;中鋁洛銅兩科技發(fā)展基金項(xiàng)目通過驗(yàn)收[N];中國工業(yè)報(bào);2009年

10 肖貝;線框架材料將成銅消費(fèi)新亮點(diǎn)[N];廠長經(jīng)理日報(bào);2002年

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1 董美丹;DR-QFN(S)引線框架設(shè)計(jì)與封裝技術(shù)[D];上海交通大學(xué);2014年

2 王磊;引線框架鍍銀生產(chǎn)線中電鍍銀裝置的分析研制[D];西安電子科技大學(xué);2010年

3 張國軍;引線框架銅合金材料彎曲性能與焊接特性研究[D];河南科技大學(xué);2011年

4 謝春曉;稀土-Cu-Ni-Si引線框架銅帶的加工工藝與性能研究[D];江西理工大學(xué);2007年

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本文編號：752306