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無氰鍍銅在防滲碳電鍍中的應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間:2017-08-27 02:06

  本文關(guān)鍵詞:無氰鍍銅在防滲碳電鍍中的應(yīng)用


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【摘要】:介紹了鐵基防滲碳工件無氰滾、掛鍍銅工藝的鍍液組成及操作條件,提出了鍍液維護(hù)的手段,分享了電鍍過程中遇到的一些故障的解決辦法。
【作者單位】: 廣州鴻葳科技股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】鐵件 無氰鍍銅 防滲碳 鍍液維護(hù) 故障解決
【基金】:廣州市科技型中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基金“鐵基無氰滾鍍銅研究及應(yīng)用”(2014J4200025)
【分類號(hào)】:TQ153.14
【正文快照】: 隨著氰化物的嚴(yán)格監(jiān)管及環(huán)境污染問題日益嚴(yán)峻,含氰電鍍工藝將越來越受到限制,因此無氰電鍍工藝是值得深入探討和推廣應(yīng)用的工藝。近年來,無氰鍍銅的研究及應(yīng)用取得較大進(jìn)展,在裝飾性電鍍上已有不少研究及應(yīng)用的實(shí)例[1-4]。本文著重介紹防滲碳方面功能性電鍍銅。與氰化鍍銅[5-

【相似文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 周衛(wèi)銘,郭忠誠,龍晉明,曹梅;無氰堿性鍍銅[J];電鍍與涂飾;2004年06期

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3 張良德;任山雄;唐銀生;;防滲碳無氰鍍銅的缺陷及對(duì)策[J];新技術(shù)新工藝;2009年04期

4 李林;黃生華;李北軍;;一種新型無氰鍍銅溶液[J];電鍍與環(huán)保;2012年04期

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7 鄧修緒;;影響造紙機(jī)鋼輥鍍銅質(zhì)量因素淺析[J];電鍍與環(huán)保;1991年05期

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3 張德憲;;堿性無氰鍍銅的研究進(jìn)展[A];2005年上海市電鍍與表面精飾學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2005年

4 馮紹彬;胡芳紅;;“電位活化”現(xiàn)象與無氰直接鍍銅[A];2007年上海市電子電鍍學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2007年

5 王瑞祥;;鋅鋁合金上中性光澤性無氰鍍銅[A];2007年上海市電子電鍍學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2007年

6 楊防祖;趙媛;姚士冰;田中群;黃令;周紹民;;鋅基合金堿性無氰鍍銅[A];2009年全國電子電鍍及表面處理學(xué)術(shù)交流會(huì)論文集[C];2009年

7 馮紹彬;劉清;馮麗婷;;“電位活化”現(xiàn)象與無氰直接鍍銅[A];第六屆全國表面工程學(xué)術(shù)會(huì)議暨首屆青年表面工程學(xué)術(shù)論壇論文集[C];2006年

8 馮紹彬;劉清;馮麗婷;;“電位活化”現(xiàn)象與無氰直接鍍銅[A];第六屆全國表面工程學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2006年

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10 吳小龍;;淺談脈沖技術(shù)在高厚徑比通孔電鍍中的應(yīng)用[A];2005年上海市電鍍與表面精飾學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2005年

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3 周杰;羥基乙叉二膦酸鍍銅體系電化學(xué)研究[D];浙江工業(yè)大學(xué);2010年

4 陸國英;亞甲基二膦酸為配位體的堿性鍍銅研究[D];浙江工業(yè)大學(xué);2011年

5 帥智艷;基于檸檬酸體系無氰鍍銅制備及銅膜性能的研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2013年

6 張子強(qiáng);無氰鍍銅關(guān)鍵技術(shù)的研究[D];江南大學(xué);2008年

7 羅媛;EDTA在鍍銅中應(yīng)用的研究[D];陜西科技大學(xué);2014年

8 張強(qiáng);環(huán)保型HEDP溶液體系鍍銅新工藝及動(dòng)力學(xué)研究[D];華南理工大學(xué);2010年



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