本文關(guān)鍵詞：檸檬酸金鉀電鑄微小金結(jié)構(gòu)試驗研究

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【摘要】：微小金結(jié)構(gòu)在航空工業(yè)以及電子工業(yè)中應(yīng)用廣泛。UV-LIGA技術(shù)是一種低成本,大批量制造微小金屬結(jié)構(gòu)的方法,因此,使用這一技術(shù)可以大批量制造形狀復(fù)雜的純金微小結(jié)構(gòu)件。但目前基于UV-LIGA技術(shù)電鑄微小金結(jié)構(gòu)工藝尚不成熟,可用于電鑄金的電鑄體系也不完善。針對上述現(xiàn)狀,本文使用SU-8干膜光刻膠制備電鑄膠模,開展檸檬酸金鉀電鑄微小金結(jié)構(gòu)試驗研究,主要內(nèi)容包括:(1)使用300微米厚SU-8干膜光刻膠制備電鑄膠膜。探索了SU-8干膜光刻膠光刻工藝,分析了光刻工藝中各參數(shù)對光刻質(zhì)量的影響,優(yōu)化并確定了覆膜、前烘、曝光、后烘以及顯影的具體參數(shù)。(2)針對傳統(tǒng)氰化物金溶液毒性較強,而無氰體系金溶液穩(wěn)定性差這一現(xiàn)狀,開展基于檸檬酸金鉀電鑄金溶液電鑄微小金結(jié)構(gòu)試驗研究,分析并對比電流密度,沖液速度以及陰陽極間距等不同參數(shù)對電鑄層質(zhì)量的影響,并最終根據(jù)優(yōu)化后的參數(shù)電鑄得到了鑄層致密,表面光亮的微小金結(jié)構(gòu)。(3)檢測了以檸檬酸金鉀為主鹽的電鑄金溶液的各項性能,主要包括:穩(wěn)定性、是否可添加、氰離子濃度以及分散能力。(4)檢測基于檸檬酸金鉀溶液得到的電沉積層各項性能,主要包括:沉積層純度、努氏硬度、表面質(zhì)量以及耐腐蝕性能。
【關(guān)鍵詞】：紫外光刻 檸檬酸金鉀 電鑄 微小金結(jié)構(gòu) 溶液性能
【學(xué)位授予單位】：南京航空航天大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號】：TQ153.4
【目錄】：

• 摘要4-5
• abstract5-11
• 注釋表11-12
• 第一章 緒論12-23
• 1.1 課題背景12
• 1.2 電鑄技術(shù)的發(fā)展與現(xiàn)狀12-17
• 1.2.1 電鑄技術(shù)發(fā)展趨勢13-14
• 1.2.2 電鑄材料多樣化14
• 1.2.3 微細電鑄發(fā)展概述14-15
• 1.2.4 LIGA技術(shù)與UV-LIGA技術(shù)簡介15-17
• 1.2.4.1 LIGA技術(shù)簡介15-16
• 1.2.4.2 UV-LIGA技術(shù)簡介16-17
• 1.3 微細電鑄金的發(fā)展與現(xiàn)狀17-21
• 1.3.1 氰化物體系金溶液17-18
• 1.3.2 亞硫酸鹽體系金溶液18-19
• 1.3.3 硫代硫酸鹽體系金溶液19-20
• 1.3.4 亞硫酸鹽—硫代硫酸鹽混合體系金溶液20
• 1.3.5 檸檬酸鹽體系金溶液20-21
• 1.4 課題研究的意義與主要內(nèi)容21-23
• 第二章 試驗總體設(shè)計與光刻工藝研究23-38
• 2.1 試驗總體方案介紹23-24
• 2.2 SU-8 干膜光刻膠光刻工藝基本原理24-25
• 2.2.1 SU-8 光刻膠簡介及光刻原理簡介24-25
• 2.2.2 SU-8 干膜光刻膠的特點25
• 2.3 SU-8 干膜光刻膠光刻工藝試驗研究25-37
• 2.3.1 基片的選擇與預(yù)處理26-27
• 2.3.2 覆膜27-29
• 2.3.2.1 覆膜設(shè)備和操作27
• 2.3.2.2 覆膜預(yù)熱溫度的選擇27-28
• 2.3.2.3 覆膜注意事項28-29
• 2.3.3 前烘29-31
• 2.3.4 曝光31-33
• 2.3.4.1 曝光工藝簡介31-32
• 2.3.4.2 曝光參數(shù)的選擇與優(yōu)化32-33
• 2.3.5 后烘33-35
• 2.3.6 顯影35-36
• 2.3.7 光刻工藝總結(jié)36-37
• 2.4 本章小結(jié)37-38
• 第三章 檸檬酸金鉀電鑄微小金結(jié)構(gòu)38-50
• 3.1 微小金結(jié)構(gòu)電鑄工藝概述38-39
• 3.1.1 微小金結(jié)構(gòu)電鑄原理38
• 3.1.2 微小金結(jié)構(gòu)電鑄工藝特點38-39
• 3.1.3 電鑄層的特點39
• 3.2 電鑄微小金結(jié)構(gòu)方案設(shè)計與設(shè)備39-43
• 3.2.1 沖液方式與沖液裝置簡介39-40
• 3.2.2 沖液裝置簡介40-43
• 3.2.3 試驗使用的儀器設(shè)備43
• 3.3 基于檸檬酸金鉀溶液正沖電鑄微小金結(jié)構(gòu)工藝試驗43-48
• 3.3.1 電流密度對鑄層質(zhì)量的影響43-46
• 3.3.2 沖液流量與陰陽極間距對電鑄質(zhì)量的影響46-48
• 3.4 其他因素對電鑄微小金結(jié)構(gòu)的影響48-49
• 3.5 本章小結(jié)49-50
• 第四章 檸檬酸金鉀溶液性能研究與檢測50-64
• 4.1 檸檬酸金鉀及其溶液簡介50
• 4.2 檸檬酸金鉀可添加性測試及氰離子濃度檢測50-52
• 4.2.1 可添加性測試50-52
• 4.2.2 氰離子濃度檢測52
• 4.3 檸檬酸金鉀溶液分散性能研究52-57
• 4.3.1 哈林陰極法53-54
• 4.3.2 彎曲陰極法54-55
• 4.3.3 霍爾槽試驗法55
• 4.3.4 檸檬酸金鉀分散性能測試55-57
• 4.4 檸檬酸金鉀溶液老化試驗57-60
• 4.4.1 靜置穩(wěn)定性試驗57-58
• 4.4.2 溶液加速老化試驗58-60
• 4.5 檸檬酸金鉀溶液電沉積層性能檢測60-63
• 4.5.1 沉積層金純度檢測60
• 4.5.2 努氏硬度檢測60-61
• 4.5.3 表面質(zhì)量檢測61-62
• 4.5.4 耐腐蝕性檢測62-63
• 4.6 本章小結(jié)63-64
• 第五章 總結(jié)與展望64-65
• 5.1 論文總結(jié)64
• 5.2 后期工作展望64-65
• 參考文獻65-69
• 致謝69-70
• 在學(xué)期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文70

【參考文獻】

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本文編號：732208