發(fā)布時間：2017-08-18 12:39

  本文關(guān)鍵詞：HEDP溶液體系無氰鍍銅配方優(yōu)化

  更多相關(guān)文章： 無氰鍍銅 羥基乙叉二膦酸 添加劑 赫爾槽試驗 光亮度 分散能力

【摘要】：通過赫爾槽試驗研究了主鹽、導(dǎo)電鹽和添加劑含量對HEDP(羥基乙叉二膦酸)溶液體系無氰鍍銅液分散能力和鍍層光亮度的影響,得到最佳配方和工藝條件為:HEDP 210 g/L,Cu_2(OH)_2CO_3·H_2O 7.7 g/L,KOH 87 g/L,K_2CO_3 155 g/L,添加劑T04 6.0 mg/L,添加劑T_(12) 3.7 mg/L,添加劑T_(15) 0.4 mg/L,pH 10.5,溫度50°C,空氣攪拌。該條件下所得鍍層顏色均勻,接近光亮,結(jié)晶細致、均勻,結(jié)合力良好。
【作者單位】： 華南理工大學機械與汽車工程學院;廣州鴻葳科技股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 無氰鍍銅 羥基乙叉二膦酸 添加劑 赫爾槽試驗 光亮度 分散能力
【基金】：廣州市科技型中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基金(2014J4200025)
【分類號】：TQ153.14
【正文快照】： 目前,國內(nèi)研究的無氰鍍銅工藝種類繁多,但多數(shù)都存在一些不足和欠缺,特別是在鍍層結(jié)合力、電流密度范圍等一些關(guān)鍵指標上達不到工業(yè)應(yīng)用要求[1]。按溶液酸堿性分類,無氰鍍銅主要有酸性硫酸鹽鍍銅和無氰堿性鍍銅[2-3]。無氰堿性鍍銅的研究和應(yīng)用居多,按配位體系分為羥基乙叉二

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本文編號：694624