本文關(guān)鍵詞：盲孔快速鍍銅添加劑對(duì)填孔效果的影響及其作用過(guò)程

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【摘要】：介紹了一種快速填盲孔電鍍銅工藝,鍍液組成和工藝條件是:CuSO_4·5H_2O 210 g/L,H_2SO_4 85 g/L,Cl~-50 mg/L,潤(rùn)濕劑C(環(huán)氧乙烷與環(huán)氧丙烷縮聚物)5~30 mL/L,整平劑L(含酰胺的雜環(huán)化合物與丙烯酰胺和烷基化試劑的反應(yīng)產(chǎn)物)3~16 mL/L,加速劑B(苯基聚二硫丙烷磺酸鈉)0.5~3.0 mL/L,溫度23℃,電流密度1.6 A/dm~2,陰極搖擺15回/min或空氣攪拌。研究了濕潤(rùn)劑C、整平劑L和加速劑B對(duì)盲孔填孔效果的影響。結(jié)果表明,潤(rùn)濕劑C與加速劑B用量對(duì)填孔效果的影響較大,而整平劑L用量的影響較小。最優(yōu)組合添加劑為:整平劑L 8 mL/L,濕潤(rùn)劑C 15 mL/L,加速劑B 1.5 mL/L。采用含該添加劑的鍍液對(duì)孔徑100~125μm、介質(zhì)厚度75μm的盲孔進(jìn)行填孔電鍍時(shí),填孔率大于95%,銅鍍層的延展性和可靠性滿足印制電路板技術(shù)要求。此外,對(duì)添加劑填孔過(guò)程的研究表明,爆發(fā)期在起鍍后的20~30 min,爆發(fā)期孔內(nèi)的沉積速率是表面沉積速率的11倍以上。
【作者單位】： 廣東工業(yè)大學(xué)輕工化工學(xué)院;廣州秋澤化工有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 印制線路板 盲孔 電鍍銅 添加劑 填孔率 沉積速率
【基金】：廣東省科技計(jì)劃項(xiàng)目(2016A010103035) 廣東省自然科學(xué)基金(2016A030313704)
【分類號(hào)】：TQ153.14
【正文快照】： 電子產(chǎn)品的微型化、多功能化推動(dòng)了印制電路板(PCB)朝線路精細(xì)化、小孔微型化的方向發(fā)展,其主流產(chǎn)品為HDI(高密度互連)板和IC(集成電路)基板。為滿足HDI及IC基板的高密度、高集成化要求,PCB制造業(yè)開(kāi)創(chuàng)了電鍍填孔技術(shù)[1],該技術(shù)主要通過(guò)電鍍填孔添加劑進(jìn)行“超等角”電沉積來(lái)實(shí)

【相似文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：684351