發(fā)布時間：2017-08-03 19:32

  本文關(guān)鍵詞：微區(qū)電沉積技術(shù)及其研究進(jìn)展

  更多相關(guān)文章： 微區(qū)電沉積 D結(jié)構(gòu) 技術(shù)概況

【摘要】：微納尺度的三維結(jié)構(gòu)構(gòu)造技術(shù)存在成本高、效率低、環(huán)境依賴性強(qiáng)等問題,微區(qū)電沉積技術(shù)的發(fā)展在一定程度上解決了上述問題。介紹了微區(qū)電沉積的技術(shù)原理、過程控制以及研究現(xiàn)狀,討論了微區(qū)電沉積研究中的參數(shù)優(yōu)化、過程模擬與技術(shù)發(fā)展,并對微區(qū)電沉積技術(shù)未來的研究重點(diǎn)與發(fā)展趨勢進(jìn)行了展望。
【作者單位】： 上海交通大學(xué)金屬基復(fù)合材料國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【關(guān)鍵詞】： 微區(qū)電沉積 D結(jié)構(gòu) 技術(shù)概況
【基金】：國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)資助項(xiàng)目(2013AA031604)
【分類號】：TQ153
【正文快照】： 0引言微型電子器件快速三維成型技術(shù)的發(fā)展使其應(yīng)用領(lǐng)域得以拓寬,包括顯示設(shè)備、固態(tài)照明設(shè)備、可穿戴電子產(chǎn)品、生物醫(yī)學(xué)工程設(shè)備[1]、集成電路芯片[2]等。隨著科技發(fā)展,材料三維微納結(jié)構(gòu)的加工方式變得多種多樣,如LIGA技術(shù)[3]、聚焦離子束化學(xué)氣象沉積技術(shù)[4]、激光輔助化學(xué)

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中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 楊邁之，張雯，蔡生民，任聚杰，潘傳智，，楊勇;銅表面腐蝕的激光掃描微區(qū)光電壓圖象的研究[J];高等學(xué)�；瘜W(xué)學(xué)報(bào);1995年01期

本文編號：615994