發(fā)布時間：2017-07-18 19:02

  本文關(guān)鍵詞：銅基銀鍍層堿性電解退鍍工藝

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【摘要】：采用由250 m L/L LD-5930A、50 mL/L LD-5930B和36 g/L KOH組成的堿性退鍍液對銅基鍍銀層進(jìn)行電解退鍍。研究了電流密度和溫度對退鍍效果和退鍍速率的影響,得到最佳電流密度和溫度分別為6 A/dm2和40°C。本工藝操作簡單,退鍍效率高,不會腐蝕純銅基體或預(yù)鍍純銅零件,比濃酸退鍍法更環(huán)保、安全。
【作者單位】： 中國空空導(dǎo)彈研究院十五分廠;
【關(guān)鍵詞】： 銅基材 鍍銀層 堿性退鍍液 電解
【分類號】：TQ153
【正文快照】： 銀鍍層多用于電器元器件的表面層,以提高零件的電器性能,節(jié)約貴金屬銀。但在鍍覆以及使用過程中,會產(chǎn)生不合格品,需要返修。在對鍍銀不合格品以及返修件進(jìn)行退鍍時,要確保零件基體不發(fā)生腐蝕,從而保證后續(xù)加工質(zhì)量。常見的退鍍銀液有混合酸體系和氰化物體系。氰化物是劇毒品,

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本文編號：559256