在科學(xué)不斷發(fā)展的今天,電子產(chǎn)品如智能手機與平板電腦等已經(jīng)滲入人們生活,成為不可或缺的一部分。隨著電子設(shè)備不斷地改進,內(nèi)部的電路朝著微型化、集成化和高功率化方向發(fā)展,使得電子產(chǎn)品在使用過程中產(chǎn)生大量得熱。電子設(shè)備如果要穩(wěn)定運行以及保持長時間使用壽命,就必須把使用過程中產(chǎn)生的熱量傳遞出去。因此,如何設(shè)計滿足電子設(shè)備中具有高導(dǎo)熱性能的散熱裝置就顯得尤為重要。石墨烯作為一種由碳原子sp2雜化軌道組成的二維碳納米材料,其形狀呈六角形蜂巢結(jié)構(gòu)。石墨烯具有出色的光學(xué)性能,優(yōu)異的力學(xué)性能以及電學(xué)特性,值得注意的地方是其導(dǎo)熱率的理論值為5300 W·m^-1·K^-1,遠高于目前所有材料的導(dǎo)熱率,其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能引起了科研工作者的注意。常見的石墨烯導(dǎo)熱材料是以復(fù)合材料的形式出現(xiàn),如金屬基石墨烯復(fù)合材料,高分子基石墨烯復(fù)合材料等。但是這些復(fù)合材料的制備工藝繁瑣、環(huán)境不友好、高能耗和制備過程中引起的石墨烯缺陷度較大等缺點,不能有效地體現(xiàn)出石墨烯的高導(dǎo)熱性能。脈沖電泳沉積作為一種制備復(fù)合材料的方法,具有操作簡單,制備參數(shù)高度可控,環(huán)境友好,增大電極的極化以及減少陰極的析... 

【文章來源】：廣西師范大學(xué)廣西壯族自治區(qū)

【文章頁數(shù)】：96 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

金屬銅散熱管Fig.1-1Metalcopperheatpipe

廣西師范大學(xué)碩士學(xué)位論文3部分無機非金屬材料，如金屬氧化物NiO、A12O3、MgO、ZnO，氮化物Si3N4、AlN、BN等，既具有高導(dǎo)熱性同時也具有優(yōu)良的耐高溫性能、絕緣性能、耐化學(xué)腐蝕性能等，因此被廣泛用作電器、電機、微電子領(lǐng)域中的高散熱界面材料[3,4,6,31]。Wu等人[3]研究了氮化硼納米片作為熱界面材料的導(dǎo)熱性能。碳材料是另一種重要的導(dǎo)熱非金屬材料，碳材料的導(dǎo)熱性能較高。值得注意的是，對于新型碳材料如，碳納米管、石墨烯等導(dǎo)熱性能非常優(yōu)異。經(jīng)過研究者測試，單層碳納米管的導(dǎo)熱系數(shù)高達3500W·m-1·K-1，而單層石墨烯的導(dǎo)熱率為5300W·m-1·K-1，是所有已知材料中導(dǎo)熱性能最好的[32]。但是它們在實際引用中也有很多問題，比如部分碳材料屬于無定型態(tài)且質(zhì)地柔軟，所以它們無法單獨作為導(dǎo)熱材料[33]。圖1-2常見的無機非金屬材料Fig.1-2Commoninorganicnon-metallicmaterials1.2.3高分子導(dǎo)熱材料相對于導(dǎo)熱金屬材料，導(dǎo)熱高分子材料具有電絕緣性能良好、散熱均勻、密度孝加工方便以及耐腐蝕性能良好等優(yōu)點，廣泛用于微電子集成與封裝領(lǐng)域、電機領(lǐng)域及LED節(jié)能領(lǐng)域等[34]。然而，相對于金屬導(dǎo)熱材料，高分子導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱能力低，因此在不降低高分子其它性能的基礎(chǔ)上提高高分子材料的導(dǎo)熱能力成為業(yè)界研究的熱點[34]。因為金屬及一些非金屬導(dǎo)熱材料具有較高的導(dǎo)熱能力，因此工業(yè)中常用金屬基和非金屬基作為填充劑

應(yīng)用于CPU上的散熱脂F(xiàn)ig.1-3ThermalgreaseappliedtoCPU

【參考文獻】：
期刊論文
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