本文關(guān)鍵詞：手機(jī)外殼注塑成型的數(shù)值模擬及翹曲變形控制，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】： 近年來(lái)隨著手機(jī)功能的增加,手機(jī)外殼的結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜,而出于便攜性的考慮,手機(jī)的壁厚卻越來(lái)越小,加之各種新材料、新工藝的使用,使注塑成型的難度不斷加大,在手機(jī)外殼的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中引入CAE模擬具有重大的意義。 本文首先敘述了手機(jī)外殼注塑成型技術(shù)產(chǎn)生的背景和發(fā)展現(xiàn)狀,并對(duì)成型中常見(jiàn)缺陷的成因和解決辦法做了介紹,其中重點(diǎn)分析了翹曲變形這一手機(jī)外殼注塑成型中的常見(jiàn)問(wèn)題,指出注塑原料的選擇,制件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),模具結(jié)構(gòu),成型工藝參數(shù)和后處理都會(huì)對(duì)翹曲變形產(chǎn)生影響。 文章以型號(hào)為M2832的直板手機(jī)的外殼為例,分析了原材料選擇和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)注塑成型工藝帶來(lái)的影響及其解決辦法,并在外殼開(kāi)模前用MOLDFLOW軟件對(duì)其進(jìn)行了填充、冷卻和保壓的模擬分析,為后續(xù)的模具設(shè)計(jì)和成型工藝參數(shù)選擇奠定了基礎(chǔ)。針對(duì)手機(jī)外殼在試模過(guò)程中出現(xiàn)的翹曲問(wèn)題,設(shè)計(jì)了一個(gè)L18的正交試驗(yàn),通過(guò)MOLDFLOW的模擬,研究了在模具溫度、熔料溫度、注射時(shí)間、保壓壓力、保壓時(shí)間、冷卻時(shí)間六因子三水平下的翹曲變形量,得到了翹曲變形最小的工藝參數(shù)組合。通過(guò)方差分析,得出保壓壓力和熔料溫度對(duì)翹曲量有顯著影響,而其余因子的影響則可以忽略,并預(yù)測(cè)了最優(yōu)工藝參數(shù)組合下的翹曲變形量。最后通過(guò)一次試模驗(yàn)證了模擬結(jié)果的正確性,表明正交試驗(yàn)與CAE技術(shù)相結(jié)合,可以方便的實(shí)現(xiàn)成型工藝的優(yōu)化。
【關(guān)鍵詞】：注塑模擬 翹曲 CAE 正交試驗(yàn)
【學(xué)位授予單位】：上海交通大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2010
【分類(lèi)號(hào)】：TQ320.662
【目錄】：

• 摘要4-6
• ABSTRACT6-11
• 第一章 緒論11-27
• 1.1 前言11
• 1.2 手機(jī)外殼注塑成型技術(shù)產(chǎn)生的背景11-12
• 1.3 手機(jī)外殼注塑成型技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀12-15
• 1.3.1 手機(jī)外殼注塑成型的原材料選擇12-13
• 1.3.2 手機(jī)外殼注塑成型的制品設(shè)計(jì)13
• 1.3.3 手機(jī)外殼注塑成型的模具設(shè)計(jì)13-15
• 1.3.4 注塑成型數(shù)值模擬技術(shù)15
• 1.4 手機(jī)外殼注塑成型中的主要問(wèn)題15-23
• 1.4.1 短射16
• 1.4.2 凹陷及縮痕16-17
• 1.4.3 熔接痕17-18
• 1.4.4 氣穴18-19
• 1.4.5 翹曲變形19-23
• 1.5 課題的提出和主要研究工作23-25
• 參考文獻(xiàn)25-27
• 第二章 注塑成型和翹曲變形的數(shù)值模擬理論27-37
• 2.1 薄壁注塑成型充填流動(dòng)的數(shù)學(xué)模型27-30
• 2.1.1 充模流動(dòng)過(guò)程的假設(shè)與簡(jiǎn)化27-28
• 2.1.2 熔體粘度模型28-29
• 2.1.3 充填流動(dòng)方程29-30
• 2.2 翹曲變形的數(shù)值分析模型30-33
• 2.2.1 注塑成型CAE 與翹曲變形模擬31-32
• 2.2.2 翹曲CAE 的數(shù)學(xué)模型32-33
• 2.3 注塑成型的數(shù)值模擬工具33-35
• 2.4 本章小結(jié)35-36
• 參考文獻(xiàn)36-37
• 第三章 手機(jī)外殼零件設(shè)計(jì)37-46
• 3.1 手機(jī)外殼概述37-38
• 3.2 手機(jī)外殼的原材料選擇38-40
• 3.3 手機(jī)外殼的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)40-44
• 3.3.1 外殼的壁厚設(shè)計(jì)40-41
• 3.3.2 外殼加強(qiáng)肋的設(shè)計(jì)41
• 3.3.3 外殼的圓角設(shè)計(jì)41-42
• 3.3.4 外殼拔模斜度的設(shè)計(jì)42
• 3.3.5 外殼螺柱與卡扣的設(shè)計(jì)42-43
• 3.3.6 外殼的尺寸精度和表面質(zhì)量要求43-44
• 3.4 本章小結(jié)44-45
• 參考文獻(xiàn)45-46
• 第四章 手機(jī)外殼開(kāi)模前的注塑成型模擬分析46-67
• 4.1 MOLDFLOW 軟件簡(jiǎn)介46-47
• 4.2 分析前處理47-55
• 4.2.1 模型導(dǎo)入47-48
• 4.2.2 網(wǎng)格劃分48-50
• 4.2.3 材料選擇50-51
• 4.2.4 創(chuàng)建澆注系統(tǒng)51-55
• 4.2.5 創(chuàng)建冷卻系統(tǒng)55
• 4.3 開(kāi)模前的CAE 模擬及結(jié)果分析55-65
• 4.3.1 填充（Fill）分析56-60
• 4.3.2 冷卻（Cool）分析60-62
• 4.3.3 流動(dòng)（Flow）分析62-65
• 4.4 本章小結(jié)65-66
• 參考文獻(xiàn)66-67
• 第五章 試模中翹曲問(wèn)題的模擬分析67-79
• 5.1 MOLDFLOW 的翹曲分析理論67-69
• 5.1.1 MOLDFLOW 的殘余應(yīng)變預(yù)測(cè)法67-68
• 5.1.2 MOLDFLOW 的殘余應(yīng)力預(yù)測(cè)法68-69
• 5.2 對(duì)手機(jī)外殼的翹曲模擬69-71
• 5.3 數(shù)值模擬正交試驗(yàn)71-76
• 5.3.1 正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法概述71
• 5.3.2 正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)71-73
• 5.3.3 正交試驗(yàn)結(jié)果及分析73-76
• 5.4 驗(yàn)證試驗(yàn)與誤差分析76-77
• 5.5 本章小結(jié)77-78
• 參考文獻(xiàn)78-79
• 第六章 結(jié)論及展望79-81
• 6.1 結(jié)論79
• 6.2 展望79-81
• 致謝81-82
• 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文82-84

【引證文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前2條

1 周建華;;薄壁光盤(pán)片架注射成型應(yīng)力翹曲的數(shù)值模擬與分析[J];工程塑料應(yīng)用;2011年09期

2 耿鐵;郭躍春;段二亞;呂俊智;;注塑件翹曲變形理論及研究進(jìn)展[J];河南科技;2013年21期

中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前7條

1 趙蓓蓓;注塑件注塑成形的數(shù)值模擬及翹曲變形控制[D];上海交通大學(xué);2012年

2 賀燦輝;帶薄壁金屬嵌件的手機(jī)外殼注塑件翹曲變形分析與研究[D];華南理工大學(xué);2011年

3 侯曉輝;汽車(chē)零件注塑模具的CAE分析與優(yōu)化設(shè)計(jì)研究[D];鄭州大學(xué);2012年

4 時(shí)虹;不對(duì)稱(chēng)薄殼注塑件澆注系統(tǒng)平衡設(shè)計(jì)和工藝參數(shù)優(yōu)化[D];南昌大學(xué);2012年

5 蘇丹婭;基于MOLDFLOW平臺(tái)的電動(dòng)刨鋸?fù)鈿ぎa(chǎn)品模流分析[D];山東大學(xué);2012年

6 張劍;注塑模具參數(shù)化設(shè)計(jì)及注塑件注射成型模擬優(yōu)化[D];新疆大學(xué);2013年

7 費(fèi)谷仁;手機(jī)包套用ABS/PMMA材料制備及疊層注塑技術(shù)研究[D];山東大學(xué);2013年

  本文關(guān)鍵詞：手機(jī)外殼注塑成型的數(shù)值模擬及翹曲變形控制，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

本文編號(hào)：320207