添加劑是PCB鍍銅溶液中的重要組成部分,在電鍍過程中發(fā)揮著不可替代的作用。添加劑能有效改善電鍍過程中的電流分布,提高鍍液的均鍍能力,控制銅離子從溶液本體到反應(yīng)界面的運(yùn)輸與電結(jié)晶過程,從而影響PCB板面微觀凹處和微觀凸處的電化學(xué)沉積速率。然而添加劑的作用并不是單一組分添加劑所發(fā)揮作用的簡單疊加,它們之間存在著復(fù)雜的協(xié)同作用或?qū)垢偁幾饔�。為了更好地指�?dǎo)電鍍銅添加劑配方的研發(fā),提高電鍍工藝水平,結(jié)合目前國內(nèi)外相關(guān)的文獻(xiàn)報(bào)道對電鍍工藝中添加劑間的相互作用進(jìn)行分析和概述。其中包括氯離子、加速劑、抑制劑、整平劑之間的相互作用。

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