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電子連接器表面錫層高溫焊接變色原因分析

發(fā)布時間:2018-08-22 12:57
【摘要】:通過實驗驗證了不同環(huán)境及電鍍條件對純錫高溫變色的影響。采用俄歇電子能譜儀(AES)分析變色試樣的表面元素組成,以確認變色的可能原因和改進方向。排除了有機物析出以及底層金屬擴散形成Sn Ni合金這兩種情況對錫層變色的影響,確定了表面氧化是錫層變色的主要原因,并且變色程度隨氧化膜厚度增大而加深。提出了改善錫層抗高溫變色性能的幾項措施。在鍍錫前,鍍普通鎳后電鍍一層高溫鎳,可使變色率降至零。
[Abstract]:The effects of different conditions and electroplating conditions on the high temperature color change of pure tin were verified by experiments. Auger electron spectroscopy (AES) was used to analyze the surface element composition of the chromotropic sample in order to confirm the possible cause and the direction of improvement of the discoloration. The effect of organic matter precipitation and the formation of Sn / Ni alloy by metal diffusion on tin layer is excluded. It is determined that surface oxidation is the main cause of tin layer discoloration, and the discoloration degree deepens with the increase of oxide film thickness. Several measures to improve the resistance of tin layer to high temperature discoloration are put forward. Before tin plating, a layer of high-temperature nickel can be plated after ordinary nickel plating, and the chromic rate can be reduced to zero.
【作者單位】: 富士康科技集團富頂精密組件(深圳)有限公司;
【分類號】:TG40;TQ153

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本文編號:2197162

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