本文選題：撓性板通孔 + 均鍍能力　； 參考：《電鍍與精飾》2017年11期

【摘要】：為解決使用傳統(tǒng)電鍍液配方進(jìn)行撓性板通孔電鍍時出現(xiàn)的均鍍能力(TP)差等問題,本文基于加速劑聚二硫二丙烷磺酸鈉(SPS)、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸鈉(DPS)的電化學(xué)性能測試,研究了整平劑對撓性板通孔電鍍效果的影響,并對無整平劑的鍍液體系中撓性板通孔電鍍的影響因素進(jìn)行了分析討論。結(jié)果表明,SPS具有持續(xù)性的加速作用,是典型的加速劑,而DPS在高濃度條件下呈現(xiàn)出抑制效果,具有加速-整平雙重特性;無整平劑體系下?lián)闲园逋ǹ椎碾婂冃Ч?TP≥200%)明顯要比有整平劑體系下的電鍍效果(TP≈100%)要好,但是無整平劑條件下所得的銅鍍層質(zhì)量差;通過在無整平劑體系中加入DPS,利用DPS的微整平性能能夠有效改善鍍層質(zhì)量。提高鍍液中的銅離子濃度,降低酸的濃度、采用小電流密度、短時間電鍍以及低氣流量有利于提高通孔電鍍的均鍍能力。
[Abstract]:In order to solve the problem of average plating ability (TP) difference in electroplating with traditional electroplating solution for flexible plate through hole plating, this paper based on the electrochemical performance test of the accelerator poly two sulfur two propane sulfonate (SPS), N, N- two methyl two thiformamide propane sulfonate (DPS), and studied the effect of the leveling agent on the effect of the plating on the flexible plate through the hole. The influence factors of the electroplating of the flexible plate through the plating solution without the leveling agent were analyzed and discussed. The results show that SPS has a continuous acceleration effect and is a typical accelerator, while DPS has the inhibition effect under high concentration, with the double characteristics of acceleration and leveling, and the electroplating effect of the flexible plate through the non leveling agent system (TP > 200%). It is obviously better than the electroplating effect (TP 100%) under the leveling agent system, but the quality of the copper coating obtained under the condition of no leveling agent is poor. By adding DPS in the non leveling agent system, the quality of the coating can be improved effectively by using the micro leveling property of the DPS, the concentration of copper ions in the bath, the concentration of acid, the short current density, the short current density, the short current density, the short current density, and the short current density are used. Time electroplating and low gas flow rate are beneficial to improving the uniform plating ability of through hole plating.
【作者單位】： 運(yùn)城學(xué)院物理與電子工程系;電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;四川英創(chuàng)力電子科技有限公司;
【分類號】：TQ153

【相似文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 杜豐;新型耐蝕單葉輪撓性泵[J];現(xiàn)代化工;1981年02期

2 俞厚忠;;撓性螺旋輸料器[J];醫(yī)藥工程設(shè)計;1988年03期

3 陳之揚(yáng);;氮肥廠的管道撓性分析[J];化肥設(shè)計;1984年02期

4 韓季璋,曹佩禮;輸送含固物料的新穎閥門——撓性閥[J];化工設(shè)備設(shè)計;1996年03期

5 徐本;;旋轉(zhuǎn)圓盤電極在電鍍工藝研究中的應(yīng)用(二)[J];電鍍與環(huán)保;1985年04期

6 李超;孫江燕;韓贏;曹海勇;孫紅旗;李明;;整平劑及電流密度對電子封裝用銅微凸點(diǎn)電鍍的影響[J];電鍍與涂飾;2012年12期

7 曹佩禮;輸送含固物料的撓性橡膠閥的設(shè)計與選用[J];化工設(shè)備設(shè)計;1998年03期

8 許家園,周紹民;轉(zhuǎn)盤電極陽極溶出法測定整平能力[J];廈門大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版);1986年01期

9 任敬順 ,伍大志;Cu/TiO_2厚膜漿料用于通孔連接[J];電子元件與材料;1992年06期

10 鄧植生;;用計算法消除機(jī)泵找同心度卡具撓性形變的影響[J];石油施工技術(shù);1982年05期

相關(guān)會議論文 前1條

1 梁營;陳梓庭;;利用非通孔的多孔氧化鋁制備ZnO和Ag材料[A];中國化學(xué)會第29屆學(xué)術(shù)年會摘要集——第27分會：多孔功能材料[C];2014年

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前1條

1 伍慈艷;鍍銅整平劑對TSV垂直銅互連內(nèi)應(yīng)力的影響研究[D];上海交通大學(xué);2013年

，

本文編號：1919891