本文選題：鋼鐵基體 + 鍍銅��； 參考：《電鍍與精飾》2017年08期

【摘要】：從鍍層外觀、結(jié)合力及孔隙率等鍍層性能,電流密度范圍、陰極電流效率、深鍍能力和分散能力等鍍液性能,以及氫脆性能和疲勞性能,比較了鋼鐵表面HEDP鍍銅與氰化鍍銅工藝的性能特點。結(jié)果表明:HEDP鍍銅工藝的各項性能均達到或超過氰化鍍銅工藝的水平。
[Abstract]:From the coating appearance, adhesion, porosity and other coating properties, current density range, cathodic current efficiency, deep plating ability and dispersion ability, as well as hydrogen embrittlement and fatigue properties, The properties of HEDP copper plating and cyanide copper plating on iron and steel were compared. The results showed that all the properties of the copper plating process reached or exceeded the level of cyanide copper plating process.
【作者單位】： 沈陽飛機工業(yè)(集團)有限公司工藝研究所;南昌航空大學(xué)輕合金加工科學(xué)與技術(shù)國防重點學(xué)科實驗室;
【分類號】：TG174.44;TQ153.14

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本文編號：1878842