本文選題：三維電極 + 配位電鍍廢水��； 參考：《電鍍與環(huán)保》2017年06期

【摘要】：將顆粒狀活性炭作為三維電極的粒子,采用三維電極法去除配位電鍍廢水中的鎳離子和銅離子�？疾炝藀H值、電流、極板間距、炭水比(粒子電極活性炭與處理水量的體積比)對(duì)鎳離子和銅離子去除率的影響。在設(shè)定的范圍內(nèi),鎳離子和銅離子的去除率隨pH值的升高呈現(xiàn)先升后降的變化趨勢(shì),隨電流和炭水比的增大而升高,隨極板間距的增大而降低。當(dāng)廢水中鎳離子和銅離子的初始質(zhì)量濃度分別為82.309 3mg/L和52.761 5mg/L、活性炭的體積為1 000mL、處理時(shí)間為2.0h時(shí),最佳的處理工藝條件為:pH值4、電流0.6A,極板間距20cm,炭水比10∶9。此時(shí),鎳離子和銅離子的去除率分別為83.40%和86.20%。出水經(jīng)過(guò)混凝沉淀后,鎳離子和銅離子的去除率分別達(dá)到99.87%和99.68%,在出水中的質(zhì)量濃度分別為0.107 2mg/L和0.169 3mg/L,出水水質(zhì)達(dá)到《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》(GB 21900—2008)中表2的排放限值。
[Abstract]:Granular activated carbon was used as particle of three dimensional electrode to remove nickel ion and copper ion from coordination electroplating wastewater. The effects of pH, current, plate spacing and the ratio of carbon to water (the volume ratio of activated carbon to treated water) on the removal efficiency of nickel and copper ions were investigated. The removal efficiency of nickel and copper ions increased firstly and then decreased with the increase of pH value, increased with the increase of current and the ratio of carbon to water, and decreased with the increase of plate spacing. When the initial mass concentration of nickel ion and copper ion is 82.309 3mg/L and 52.761 5 mg / L respectively, the volume of activated carbon is 1 000mL, and the treatment time is 2.0 h, the optimum treatment conditions are as follows: ph value 4, current 0.6 A, plate spacing 20 cm, ratio of carbon to water 10: 9. The removal rates of nickel ion and copper ion were 83.40% and 86.20% respectively. After coagulation and precipitation, the removal rates of nickel ion and copper ion reached 99.87% and 99.68%, respectively. The mass concentration in the effluent was 0.107 2mg/L and 0.169 3 mg / L, respectively. The effluent quality reached the discharge limit of Table 2 in the discharge Standard for Electroplating pollutants (GB21900-2008).
【作者單位】： 江蘇大學(xué)環(huán)境與安全工程學(xué)院;
【基金】：鎮(zhèn)江市科技支撐計(jì)劃(社會(huì)發(fā)展)SH2014014 江蘇省博士后基金資助項(xiàng)目(1301064C)
【分類號(hào)】：X781.1

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